[发明专利]适用于焊接到电路衬底的接触区且具有阻止焊料特征的由金属片形成的电子元件无效

专利信息
申请号: 99812843.0 申请日: 1999-07-26
公开(公告)号: CN1359530A 公开(公告)日: 2002-07-17
发明(设计)人: K·雷奈尔特;F·坦普林 申请(专利权)人: 泰可电子后勤股份公司
主分类号: H01H37/76 分类号: H01H37/76
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 洪玲
地址: 瑞士施*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 适用于 焊接 电路 衬底 接触 具有 阻止 焊料 特征 金属片 形成 电子元件
【权利要求书】:

1.一种由金属片形成的电子元件,该电子元件适用于焊接到电路衬底的接触区,在该电子元件与各接触区相邻的至少一个部分处如此薄,且该电子元件被设置成与衬底表面有如此小的距离,从而不能把毛细管效应而引起的焊接介质的散布区限于接触区,

其特征在于与各接触区(1)相邻的直接达到接触区(1)的部分(2)形成有延伸到所述薄的部分(2)的下缘(3)的凹口(5),所述凹口向衬底表面(4)敞开,由所述凹口(5)适当地中断焊接介质(6)的流动。

2.如权利要求1所述的电子元件,

其特征在于所述元件为具有至少一个弹性臂(8)的熔丝(7)的形式,所述弹性臂(8)适用于以偏置的方式焊接到电路衬底的接触区(1)。

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