[发明专利]在电镀和/或电抛光期间装载和定位半导体工件的方法与设备

权利要求书

1.一种保持晶片的晶片夹组件，包含：

一个晶片夹，具有底部和置于底部与晶片之间的弹簧件，其中所述弹簧件配置为向晶片施加电荷；

配置为移动所述晶片夹的致动器组件。

2.在权利要求1的晶片夹组件中，所述弹簧件与一部分晶片外缘接触，使得所施加电荷分布在该晶片外缘部分周围。

3.在权利要求1的晶片夹组件中，所述弹簧件是由柔性导电材料制成的。

4.在权利要求3的晶片夹组件中，所述弹簧件是做成环形的线圈形弹簧。

5.在权利要求1的晶片夹组件中，所述弹簧件包含多个做成环形的弹簧。

6.权利要求1的晶片夹组件还包含置于所述底部上面的顶部，其中所述顶部和所述底部构型为开口状以装入晶片。

7.权利要求6的晶片夹组件还包含设在所述顶部和所述底部间的导电件，其中配置导电件向所述弹簧件施加电荷。

8.在权利要求7的晶片夹组件中，所述导电件包含唇部，其中所述唇部与所述弹簧件的底部接触。

9.权利要求7的晶片夹组件还包含设在顶部上的柔性电极，其中配置所述柔性电极向导电件施加电荷。

10.权利要求7的晶片夹组件还包含做在所述导电件中的吹洗管线和多个喷嘴。

11.权利要求10的晶片夹组件还包含：

设在所述顶部和所述导电件之间的第一密封圈；

设在所述底部和所述导电件之间的第二密封圈。

12.权利要求6的晶片夹组件还包含做在所述顶部中的吹洗管线和多个喷嘴。

13.在权利要求6的晶片夹组件中，配备所述致动器组件，使晶片夹在第一和第二位置间移动。

14.权利要求13的晶片夹组件还包含与所述顶部和所述底部相连的弹簧组件，以打开和关闭所述晶片夹。

15.在权利要求14的晶片夹组件中，当所述晶片夹分别移动至所述第一位置和所述第二位置时，所述弹簧组件打开和关闭所述顶部和所述底部。

16.在权利要求14的晶片夹组件中，所述弹簧组件包含：

一个含第一和第二端的杆，所述第一端固定在所述底部；

一个设在所述杆的所述第二端与所述顶部之间的弹簧。

17.在权利要求16的晶片夹组件中，当所述晶片夹移动至所述第二位置时，所述弹簧伸长使所述顶部与所述底部合起来。

18.在权利要求16的晶片夹组件中，当所述晶片夹移动至所述第一位置时，所述杆使所述顶部与所述底部分开，而所述弹簧在所述杆的所述第二端与所述顶部间被压缩。

19.权利要求16的晶片夹组件还包含：

一个含第一和第二端的轴，所述第一端固定在所述顶部上；

一个与所述轴的所述第二端相连的托架。

20.在权利要求19的晶片夹组件中，所述致动器组件包含：

一个导轨；

一个与所述托架相连的导杆；

一个与所述导杆相连的马达，其中所述马达使所述导杆转动，使得所述托架沿所述导轨移动，从而使所述晶片夹在所述第一位置和所述第二位置间移动。

21.权利要求20的晶片夹组件还包含设在所述顶部与所述托架之间的盖板，所述盖板含有轴孔，当所述晶片夹在所述第一位置和所述第二位置间移动时，使所述轴相对所述盖板滑动。

22.在权利要求21的晶片夹组件中，当所述晶片夹移动至所述第一位置时，所述杆的所述第二端与所述盖板接触，以停止所述底部的移动，此时所述顶部通过压缩所述顶部与所述杆的所述第二端之间的所述弹簧，而继续相对所述底部移动。

23.权利要求1的晶片夹组件还包含设在所述底部与晶片间的密封件，其中所述密封件在所述底部与晶片间形成密封。

24.在权利要求23的晶片夹组件中，所述密封件具有L形截面。

25.在权利要求23的晶片夹组件中，所述密封件具有梯形截面。