[发明专利]在基片上沉积导电层的方法

权利要求书

1.一种在基片上形成导电层的方法，包括以下步骤：通过平板印刷方法将油墨沉积在基片上以形成晶种层，和通过无电沉积法将第一导电层沉积在晶种层上。

2.如权利要求1要求保护的方法，包括将第二导电层电镀到第一导电层上的步骤。

3.如任何前述权利要求之一所要求保护的方法，其中基片是由聚合物形成的柔韧的膜片。

4.如任何前述权利要求之一所要求保护的方法，其中基片是用共聚物粘合剂涂覆的。

5.如任何前述权利要求之一所要求保护的方法，其中油墨包含有一种悬浮在树脂和有机溶剂的混合物中的颗粒材料。

6.如权利要求5要求保护的方法，其中所述颗粒材料为金属或碳。

7.如权利要求5或6要求保护的方法，其中树脂为具有酰胺基团的聚合物。

8.如任何前述权利要求之一要求保护的方法，其中晶种层的厚度为3-5μm。

9.如任何前述权利要求之一要求保护的方法，其中第一导电层的厚度大至4μm。

10.如任何前述权利要求之一要求保护的方法，其中第一导电层的厚度约为0.25μm。

11.如任何前述权利要求之一要求保护的方法，其中第一导电层是由铜、钯、银、金、铂、镍形成的。

12.如任何前述权利要求之一要求保护的方法，包括将电组件焊接在基片上的步骤。

13.如权利要求1至11任何一项要求保护的方法，包括用导电聚合物粘合剂将电组件连接于第一或第二导电层上的步骤。

14.一种电组件，包括具有至少一个导电层的基片，该导电层是通过权利要求1至13任何一项要求保护的方法形成的。

15.一种用于平板印刷方法中印刷到聚合物基片上的平板印刷油墨，该油墨包含有一种悬浮在树脂和有机溶剂混合物中的颗粒材料，其中树脂包括聚酰胺。

16.如权利要求15要求保护的油墨，其中所述材料是金属或碳。

17.一种用于电池的相互联接，它是通过权利要求1至13任何一项要求保护的方法形成的。

18.一种电池，包括如权利要求17要求保护的相互联接。