[发明专利]多层导电聚合物器件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子器件的制造方法，包括步骤：

(1)提供：(a)第一叠层子结构，其包括夹在第一和第二金属层之间的第一导电聚合物层；(b)第二导电聚合物层；和(c)第二叠层子结构，其包括夹在第三和第四金属层之间的第三导电聚合物层的；

(2)在第二和第三金属层的相应区中形成内隔离孔的第一和第二阵列；

(3)将第一和第二叠层子结构叠加到第二导电聚合物层的相反的表面上，以形成叠层结构；

(4)在第一金属层中形成第一外电极的阵列，在第四金属层中形成第二外电极的阵列；

(5)形成多个第一端和多个第二端，每个第一端通过第三金属层中的隔离孔将第二外电极中的一个电极与第二金属层中的限定区电连接，每个第二端通过第二金属层中的隔离孔将第一外电极中的一个电极与第三金属层中的限定区电连接；和

(6)将叠层结构分成多个器件，每个器件包括第一端和第二端。

2.根据权利要求1的方法，其中所述金属层由金属箔制成。

3.根据权利要求1的方法，其中在第二和第三金属层中形成隔离孔的第一和第二内阵列的步骤包括去掉第二和第三金属层的选定部分的步骤；和

其中形成第一和第二外电极阵列的步骤包括去掉第一和第四金属层的选定部分的步骤。

4.根据权利要求3的方法，其中进行去掉第一、第二、第三和第四金属层的选定部分的步骤，使得每个第一外电极与第三金属层的限定区基本上垂直对准，并且使得每个第二外电极与第二金属层的限定区基本上垂直对准。

5.根据权利要求4的方法，其中形成多个第一和第二端的步骤包括：

(5)(a)形成多个穿过叠层结构的第一通路，每个第一通路穿过第一阵列中的一个内隔离孔，形成多个穿过叠层结构的第二通路，每个第二通路穿过第二阵列中的一个内隔离孔；和

(5)(b)金属化所述多个第一和第二通路中每个通路的内表面。

6.根据权利要求5的方法，其中金属化步骤包括：

(5)(b)(i)用从由锡、镍和铜构成的组中选择的金属镀覆通路的内表面；

(5)(b)(ii)用焊料镀覆已镀覆的内表面。

7.根据权利要求5的方法，在形成通路的步骤之后和金属化的步骤之前，还包括在每个第一和第四金属层上形成绝缘材料的隔离层的步骤，形成该隔离层使得留出每个金属层的邻接每个通路的暴露部分。

8.根据权利要求7的方法，其中所述隔离层由玻璃填充环氧树脂制成。

9.根据权利要求7的方法，其中进行金属化的步骤使得金属化每个金属层的邻接每个通路的暴露部分。

10.一种电子器件，包括：

第一端和第二端；

与第一端电接触的第一电极；和

第一和第二导电聚合物层，每个聚合物层具有与第一电极电接触的第一表面和与第二端电连接的第二表面。

11.根据权利要求10的电子器件，还包括：

与第一导电聚合物层的第二表面物理接触并且与第二端电连接的第二电极；和

与第二导电聚合物层的第二表面物理接触并且与第二端电连接的第三电极。

12.根据权利要求11的电子器件，其中第二电极具有第一和第二相反的表面，第二电极的第一表面与第一导电聚合物层的第二表面物理接触，该器件还包括：

第三导电聚合物层，该第三导电聚合物层具有与第二电极的第二表面物理接触的第一表面，和与第一端电接触的第二表面。

13.根据权利要求12的电子器件，还包括：

与第三导电聚合物层的第二表面物理接触并且与第一端电接触的第四电极。

14.根据权利要求11的电子器件，其中第一电极与第二端通过导电聚合物电隔离，其中第二和第三电极通过导电聚合物与第一端电隔离。

15.根据权利要求11的电子器件，其中第一、第二和第三电极由金属箔制成。