[发明专利]试片夹持机械手末端执行器有效
申请号: | 99814032.5 | 申请日: | 1999-12-02 |
公开(公告)号: | CN1336008A | 公开(公告)日: | 2002-02-13 |
发明(设计)人: | P·巴基;P·菲利普斯基 | 申请(专利权)人: | 纽波特公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B25J15/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 试片 夹持 机械手 末端 执行 | ||
1.一种试片周边夹持装置,适合于与一机构有效地连接并夹持试片的周边,它包括:
一个有近端和相对的远端的主体;
一与主体远端相连的远端支承块,它包括一个用于支承试片周边的垫块部分和一个挡块块部分,挡块部分与垫块部分形成一个夹持试片周边的夹角;
一个连接于主体近端的近端支承块,用于支承试片周边;
一个近端主动接触头,可在由试片尺寸确定的收缩的试片装载位置及伸出的试片夹持位置之间移动,装载位置为试片放到主体上留出足够间隙,伸出的试片夹持位置将试片周边推入远端支承块中形成的夹角内。
2.根据权利要求1所述的边缘夹持装置,其中近端主动接触头构成近端支承块的组成部分。
3.根据权利要求1所述的边缘夹持装置,其中主动接触头可操作连接于流体压力驱动的活塞,该活塞安装在与主体近端相连的缸筒内并在该缸筒内作往复运动。
4.根据权利要求1所述的边缘夹持装置,其中远端支承块的形状和试片的一段周边形状相一致。
5.根据权利要求1所述的边缘夹持装置,其中远端支承块包括第一远端支承块和与第一远端支承块相互间隔开的第二远端支承块。
6.根据权利要求1所述的边缘夹持装置,其中主体具有通常是平面的试片支承面,支承面上固定远端支承块,远端支承块包括一垫块部分,它相对于通常是平面的试片支承面倾斜,为试片提供一坡面,当可移动的接触头处于伸出的试样夹持位置时将试片周边推进夹角内。
7.根据权利要求6所述的边缘夹持装置,其中倾斜的垫块部分与挡块部分的夹角小于180°。
8.根据权利要求1所述的边缘夹持装置,还包括主动接触头驱动机构,它可操作地连接于主动接触头,以使其在收缩的试片装载位置和伸出的试片夹持位置之间运动,该驱动机构包括偏置装置和流体压力控制装置,偏压装置施加的偏置力使主动接触头伸出到伸出的试片夹持位置,流体压力控制装置有选择地克服偏置力使主动接触头缩回到收缩的试片装载位置。
9.根据权利要求8所述的边缘夹持装置,还包括一个位置指示器,位置指示器可操作地连接于主动接触头,并可操作地与一对分开的基准位置指示装置相连,每个基准位置指示装置监视主动接触头的运动,以指示主动接触头完全收缩的试片装载位置和不夹持试片的完全伸出位置。
10.根据权利要求1所述的边缘夹持装置,其中远端支承块包括一傾斜的垫块部分,为试片提供一坡面,当主动接触头处于伸出的试片夹持位置时将试片周边推入夹角中;且其中倾斜垫块部分和挡块部分形成的夹角小于180°;还包括主动接触头驱动机构,该驱动机构可操作地连接于主动接触头,以使其在收缩的试片装载位置和伸出的试片夹持位置之间运动,该执行机构包括一个偏置装置和流体压力控制装置,偏置装置施加偏置力使主动接触头伸出到伸出的试片夹持位置,流体压力控制装置有选择地克服偏置力使主动接触头缩回到收缩的试片装载位置,从而提供一个故障安全机构,即使在供给流体压力控制装置的流体压力下降的情况下使试片夹持在远端支承块和主动接触头中间。
11.根据权利要求1所述的边缘夹持装置,还包括一个主动接触头驱动机构,该驱动机构可操作地连接于该主动接触头,使其在收缩的试片装载位置和伸出的试片夹持位置之间移动,该执行机构包括偏置装置和流体压力控制装置,偏置装置施加偏置力给主动接触头,使主动接触头伸出到伸出的试片夹持位置,并使主动接触头退回到收缩的试片装载位置,而流体压力控制装置则有选择地克服偏置力以使主动接触头完成另一次伸出到伸出的试片夹持位置和使主动接触头缩回到收缩的试片装载位置,这次的伸出位置是偏置装置未完成的。
12.一种利用末端执行器确定具有周边的试片的位置的方法,包括:
提供一个有一主体的末端执行器,该主体可操作地连接于光源和光接收器,该光源和光接收器分别有间隔开的光源光路和光接收器光路孔,光束在它们之间沿光透射通道传播;
使试片和主体产生相对运动并在空间会合;
配合所述相对运动将试片定位以使试片与光透射通道相交因而遮断光束,及
随着光束的遮断,建立试片周边相对于空间基准的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造