[发明专利]传送和跟踪电子元件的方法和装置

权利要求书

1.一种装置，它包括：

具有至少一个第一开口的一承载体；

形成所述第一开口的至少一部分的衬里的第一凸缘；

包括一集成电路的一芯片；

连接在所述承载体上的一盖子，所述盖子将芯片保持在所述承载体的所述第一开口中，并且芯片被所述第一凸缘支承。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述承载体和所述盖子都是由有机材料构成的。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述承载体由有机材料构成，而所述盖子由金属材料构成。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于：所述盖子还包括一热传输介质。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述盖子具有至少一个第二开口，所述第二开口位于所述第一开口之上，以致支承在所述第一开口中的芯片的后侧是暴露的。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于：所述至少一个第二开口是单个开口并露出芯片的后侧的大部分。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于：所述至少一个第二开口是多个开口，所述多个开口中的每一开口露出芯片的后侧的一部分。

8.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述承载体还包括一跟踪标签。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于：所述跟踪标签还包括一EEPROM。

10.如权利要求8所述的装置，其特征在于：所述跟踪标签还包括一机器可读的编码。

11.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述承载体通过多个机械部分连接在所述盖子上。

12.如权利要求11所述的装置，其特征在于：所述机械部分包括螺钉、螺栓、按扣、弹性锁、夹子、或者其任意的组合。

13.如权利要求1所述的装置，其特征在于：还包括形成所述第一开口的衬里的一第二凸缘和从所述盖子延伸进入到所述第一开口中并靠在所述第二凸缘上的一个部分。

14.如权利要求1所述的装置，其特征在于：还包括位于所述承载体的基部上的多个支脚，所述支脚与基板上的定位孔相匹配。

15.如权利要求14所述的装置，其特征在于：所述支脚包括有机材料。

16.如权利要求14所述的装置，其特征在于：所述支脚包括所述机械部分的末端。

17.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述装置具有八个所述第一开口。

18.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述承载体具有一个表面，所述表面和所述凸缘界定第一尺寸，其中所述芯片包括从所述芯片的表面伸出的多个细长的弹性的电接触体，其中所述第一尺寸界定了所述多个细长的弹性电接触体的最大的压缩限制，其中所述多个细长的弹性电接触体能够延伸超过所述表面。

19.如权利要求17所述的装置，其特征在于：所述八个开口以单排的形式定位在所述承载体中。

20.一种装置，它包括：

具有至少一个开口的一承载体，所述开口具有一上边缘和一下边缘；

形成所述开口的所述下边缘的至少一部分的衬里的一凸缘；

位于所述开口的所述上边缘处的一弹性锁，所述弹性锁将一芯片保持在所述承载体的所述开口中，并且芯片被所述凸缘支承住，所述芯片包括一集成电路。

21.如权利要求20所述的装置，其特征在于：所述承载体包括一有机材料。

22.如权利要求20所述的装置，其特征在于：所述弹性锁使得芯片的后侧的大部分是暴露的。

23.如权利要求20所述的装置，其特征在于：所述承载体还包括一跟踪标签。

24.如权利要求23所述的装置，其特征在于：所述跟踪标签还包括一EEPROM。

25.如权利要求23所述的装置，其特征在于：所述跟踪标签还包括一条形码。