[发明专利]无触点电子模块、带有该模块的芯片卡及制造该模块的方法

权利要求书

1.一种适用于制造无触点智能卡的电子模块(100)，且该电子模块含有一个与天线(50；70)相连接的集成电路芯片(55；75)，以使模块可无触点地工作，所述天线(50；70)被整体地包容在该模块中，其特征在于所述天线(50；70)是由至少一个导电圈构成的，它是通过切割金属膜，使所述导电圈的两端(51；71)与集成电路芯片(55；75)上的两个接触焊盘(58；76)相连接而获得的。

2.如权利要求1的电子模块，其特征在于所述天线圈(50；70)的宽度约在750μm至1mm数量级内。

3.如权利要求1或2的电子模块，其特征在于所述集成电路芯片(55)是跨在天线圈(50)上的，由导线(57)将天线(51)的连接端与集成电路芯片(55)上的对应接触焊盘(58)相连接，并且在所述集成电路芯片(55)和位于所述芯片下的天线圈(50)的至少一个区之间插入绝缘胶(56)。

4.如权利要求1或2的电子模块，其特征在于所述集成电路芯片(75)跨在所述天线圈(70)的两端(71)上，以使所述芯片的两个接触焊盘(76)与所述天线(70)的连接端(71)电连接。

5.如权利要求4的模块，其特征在于所述集成电路芯片(75)的接触焊盘(76)与所述天线(70)的连接端(71)之间的电连接是通过导电胶实现的。

6.如前面任一权利要求的制造电子模块的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：

通过对金属膜冲压并随后以任何顺序对天线圈(50；70)的记数；

将集成电路芯片(55；75)固定到所述天线圈(50；70)上，并在所述芯片的接触焊盘和所述天线的连接端之间实现电连接；

将天线圈从金属膜上完全脱离开。

7.一种无触点智能卡，其特征在于它具有如前面任一权利要求的电子模块。

8.一种如权利要求7的制造无触点智能卡的方法，包括卡体和与天线相连接的含有集成电路芯片的电子模块，以便可以无触点工作，其特征在于它包括如下步骤：

提供给卡体(40)一个空腔(41)；

将所述电子模块(100)完全放入所述空腔中；

将保护树脂(60)注入所述空腔(41)中，以使所述电子模块(100)埋于此空腔中并将其固定在它所处的位置上。