[发明专利]不使用金属底漆层制造银基低发射率涂层的方法和设备以及用其制造的制品

权利要求书

1.一种形成涂布制品的方法，包括如下步骤：

在底材上沉积金属层；以及

通过溅射陶瓷阴极的方式，在该层上沉积陶瓷层以生成涂布的制品。

2.权利要求1的方法，其中陶瓷阴极是导电的。

3.权利要求2的方法，其中金属层选自银、金、铝和铜。

4.权利要求2的方法，其中陶瓷层选自掺铟的氧化锡、锡酸锌、掺锑的氧化锡、锡酸镉、掺氟的氧化锡、掺锡的氧化铟和掺铟的氧化锌。

5.权利要求2的方法，其中陶瓷层是掺金属的金属氧化物层。

6.权利要求2的方法，其中陶瓷层是掺铝的氧化锌层。

7.权利要求2的方法，包括将涂布的制品加热，以弯曲、回火或热加固涂布的制品。

8.由权利要求1的方法制成的涂布制品。

9.权利要求2的方法，包括：

在底材上沉积第一锡酸锌层；

在第一锡酸锌层上沉积第一氧化锌层；

在第一氧化锌层上沉积金属层；

在陶瓷层上沉积第二锡酸锌层；

在第二锡酸锌层上沉积第二氧化锌层；

在第二氧化锌层上沉积第二金属层；

在第二金属层上沉积第二陶瓷层；

在第二陶瓷层上沉积第三锡酸锌层；

在第三锡酸锌层上沉积保护面罩层。

10.权利要求2的方法，包括：

在底材上沉积第一锡酸锌层；

在第一锡酸锌层上沉积第二陶瓷层；

在第二陶瓷层上沉积金属层；

在陶瓷层上沉积第二锡酸锌层；

在第二锡酸锌层上沉积第三陶瓷层；

在第三陶瓷层上沉积第二金属层；

第二金属层上沉积第四陶瓷层；

在第四陶瓷层上沉积第三锡酸锌层；以及

在第三锡酸锌层上沉积保护面层。

11.权利要求2的方法，包括在陶瓷层上沉积抗反射层。

12.权利要求2的方法，其中陶瓷层是第一陶瓷层，该方法包括在底材上沉积第二陶瓷层，以及在第二陶瓷层上沉积金属层。

13.权利要求2的方法，包括在底材上沉积抗反射层，以及在抗反射层上沉积金属层。

14.权利要求2的方法，其中沉积金属层的步骤包括沉积红外反射金属层。

15.权利要求2的方法，其中沉积金属层和陶瓷层的步骤是在同一的涂布区实现的，该方法还包括在涂布区加入足够的氧，以在实施沉积步骤中至少一步中基本上完全氧化陶瓷层。

16.权利要求13的方法，其中抗反射层选自锡酸锌、铟氧化锡、氧化钛、氧化锡、氧化铟、氧化锌、氮化硅以及氧化铋。

17.权利要求14的方法，其中金属层是红外反射金属层，陶瓷层是第一陶瓷层，该方法包括：

在底材上沉积第二陶瓷层；和

在第二陶瓷层上沉积红外反射金属层和第一陶瓷层。

18.权利要求14的方法，包括：

在底材上沉积第一抗反射层；

沉积红外反射层；

在第一抗反射层上沉积陶瓷层；以及

在陶瓷层上沉积第二抗反射层。

19.权利要求15的方法，包括：在涂布区控制氧含量，使得氧含量为约0-20％体积。

20.权利要求15的方法，其中金属层是银层，该方法包括在涂布区控制氧含量，使得银层的导电率不降低到在氩气中溅射银层的50％以下。

21.权利要求18的方法，其中沉积红外反射层和沉积陶瓷层的步骤在同一区中进行。

22.涂布的制品，包括：

底材；

在底材上沉积的金属层；以及

在金属层上由陶瓷阴极溅射沉积的陶瓷层。

23.权利要求22的涂布制品，其中金属层是红外反射金属层。

24.权利要求22的涂布制品，其中金属层选自银、金、铝和铜。

25.权利要求22的涂布制品，其中陶瓷层基本上完全被氧化。