[发明专利]一种屏蔽夹及固定屏蔽盖子的方法

说明书

发明领域

本发明通常涉及保护电子元件免受电磁和射频干扰(EMI/RFI)的屏蔽物(shield)。更具体地说，本发明涉及屏蔽夹和在通信设备中提供EMI/RFI屏蔽的方法。

相关技术领域的描述

诸如电阻器、电容器和半导体元件的电子元件常受相邻的幅射元件的诸如EMI或RFI之类的不希望有的幅射。这些幅射通过暂时改变或畸变这些元件的基本特性从而引起性能的变化来干扰其工作。可使用几种方法来保护和屏蔽诸此类的元件不受在接近于一个印制电路板处出现的EMI和RFI的影响。第一种方法包括在RF幅射元件周围直接给一个PCB地网焊接一个RF屏蔽。第二种方法包括使用与一个永久附着RF屏蔽的PCB的地网相耦合的屏蔽夹。第三种方法包括使用附着在和一个PCB的地网相耦合的屏蔽夹上的可移出的RF屏蔽。图1和图2详解了两个这样常见的RF屏蔽夹的前视图。

有几个难题与这些屏蔽设备和方法的适用性相关。例如，在第一种方法中，往PCB的地网上焊接RF屏蔽常常是费时的，从而使制造过程成本商且效率不高。更重要的是，往PCB上焊接RF屏蔽后，PCB很笨重，而且使得进行故障查找、修理或替换RF屏蔽物覆盖的元件变得不可能。在第二种方法中，RF屏蔽对屏蔽夹的永久附着使得此种方法面临与第一种方法相似的难题。

在第三种方法中，屏蔽夹常失去其簧片(spring)张力，从而使其不能维持屏蔽盖子(cover)的到位。如图1和图2所详解，示出了两个屏蔽夹100和200，它们分别包含一对侧壁，即107，109及207，209。每对侧壁向着另一对侧壁用簧片向内偏置，在两壁之间引入屏蔽盖子时则向外弯曲，从而使得屏蔽盖子壁(例如屏蔽壁115)可以插入。每对侧壁的簧片张力试图使屏蔽壁115长时间到位。然而，这些屏蔽夹趋向于失去其簧片张力，以致于缺少足够的抓力使屏蔽壁115到位。为使失去的张力所产生的影响最小化，屏蔽夹100包括锁定屏蔽壁115到位的锁存器113。屏蔽壁115包含一个或更多的槽，每个槽适于接收锁存器113的塞尖。锁存器113插入其中的一个槽，并且利用其张力锁定屏蔽壁115到位。然而，锁存器113的使用使屏蔽盖子较笨重且较难移出。因此，有这样的一个锁定机制可使保持屏蔽盖子的可移出性的目的不能达到。

另外，回流焊(solder reflow)可以遭遇屏蔽壁115的下边缘111，因而使屏蔽盖子难以从屏蔽夹移出或粘在屏蔽夹中。结果是，对故障查找、修理或替换一个或更多的由被焊接的RF置所覆盖的元件皆有不好的影响。欲获知可移出RF盖子的更多细节，请参阅发给Ho等的美国专利5577268，在此引述供参考。

和RF屏蔽有关的另一个难题包含大量(例如10至50个)小RF屏蔽的使用。典型的情况是，这些RF屏蔽是长宽均在1至5毫米(mm)范围内的矩形。在PCB安装如此大量的小RF屏蔽增加了PCB的制造时间，从而使制造成本复杂化。

因此，对提供一种可置于使用可靠屏蔽夹的PCB上的可移出的屏蔽的这样一种RF屏蔽技术有需求，尽管RF屏蔽反复移出。另外，RF屏蔽应设计成能与回流焊分离以确保其易于从PCB移出。

发明概述

为克服上述限制，本发明提供一种配置成向电路板上附着一个盖子的夹。在第一个实施例中，此夹包含一个被构建成固定在电路板上的底板。此夹还包含至少一个和底板相连的右壁，右壁有一个右上部。此夹还包含至少一个和底板相连的左壁，左壁有一个左上部，其中这些上部被构成在其静止位置重叠。在第二个实施例中，本发明提供一个被构成保持盖子到电路板上的夹。此夹包含一个有着左右面的底板，底板被构成固定在电路板上。此夹还包含和底板的右侧相连并从底板(base)的右侧向上延展开至少两个右壁，每个右壁有右上部。此夹还包含和底板的左侧相连并从底板的左侧向上延展开的至少两个左壁，每个左壁具有左上部，其中，这些左右壁用簧片向内偏以使这些左右上部的至少一部分重叠。