[发明专利]由链烯基芳族聚合物与α-烯烃/乙烯基或亚乙烯基芳族和/或位阻脂族或环脂族乙烯基或亚乙烯基共聚体的共混物制成的具有增加热变形温度的泡沫材料无效
申请号: | 99815793.7 | 申请日: | 1999-11-15 |
公开(公告)号: | CN1333797A | 公开(公告)日: | 2002-01-30 |
发明(设计)人: | B·I·乔德哈里;R·P·巴利;S·C·西里哈尔 | 申请(专利权)人: | 陶氏化学公司 |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;C08L25/00;C08L25/06;C08L25/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 链烯基芳族 聚合物 烯烃 乙烯基 位阻脂族 环脂族 共聚 共混物 制成 具有 增加 变形 温度 | ||
1.一种制造具有增加热变形温度的闭孔链烯基芳族聚合物泡沫材料的方法,该方法包括:
(I)形成包含以下物质的熔体聚合物材料:
(A)80-98%重量(基于组分A和B的总重)的一种或多种链烯基芳族聚合物,且其中至少一种所述链烯基芳族聚合物的分子量(Mw)为100000-500000;和
(B)2-20%重量(基于组分A和B的总重)的一种或多种I2为0.1-1000克/10分钟且Mw/Mn为1.5-20的基本上无规共聚体,包含:
(1)21-65%摩尔的聚合物单元,衍生自:
(a)至少一种乙烯基或亚乙烯基芳族单体;或
(b)至少一种位阻脂族或环脂族乙烯基或亚乙烯基单体,或
(c)至少一种芳族乙烯基或亚乙烯基单体与至少一种位阻脂族或环脂族乙烯基或亚乙烯基单体的混合物,和
(2)35-79%摩尔的衍生自乙烯和/或C3-20α-烯烃中至少一种的聚合物单元;和
(3)0-20%摩尔的衍生自一种或多种非衍生自(1)和(2)的烯属不饱和可聚合单体的聚合物单元;和
(C)视需要,一种或多种成核剂,和
(D)视需要,一种或多种其它添加剂;和
(II)在高压下向所述熔体聚合物材料中另外加入以下物质以形成一种可发泡凝胶:
(E)一种或多种总量为0.2-5.0摩尔/千克(基于组分A和B的总重)的发泡剂;
(III)冷却所述可发泡凝胶至最佳温度;和
(IV)将来自步骤III的凝胶挤过模头至一个具有较低压力的区域以形成泡沫材料;
其中作为该方法的结果,所述泡沫材料的热变形温度相对没有该基本上无规共聚体的相应泡沫材料增加了约2℃或更多。
2.根据权利要求1的方法,其中所述泡沫材料的厚度为0.95厘米或更高且其中:
A)在组分A中,所述至少一种链烯基芳族聚合物具有大于50%重量的链烯基芳族单体单元,且分子量(Mw)为120000-350000并以85-97%重量(基于组分A和B的总重)的量存在;
(B)所述基本上无规共聚体,组分(B)的I2为0.3-30克/10分钟且Mw/Mn为1.8-10,存在量为3-15%重量(基于组分A和B的总重);且包含:
(1)29-52%摩尔的衍生自以下的聚合物单元:
(a)所述乙烯基或亚乙烯基芳族单体,由以下结构式表示:
其中R1选自氢原子和含有3个或更少碳原子的烷基,且Ar为苯基或被1至5个选自卤素、C1-4烷基和C1-4卤代烷基的取代基所取代的苯基;或
(b)所述位阻脂族或环脂族乙烯基或亚乙烯基单体,由以下结构式表示:
其中A1为含有至多20个碳原子的空间位阻大的脂族或环脂族取代基,R1选自氢原子和含有1至4个碳原子的烷基,优选为氢原子或甲基;每个R2独立地选自氢原子和含有1至4个碳原子的烷基,优选为氢原子或甲基;或R1和A1另外共同构成环体系;或
(c)a和b的混合物,和
(2)48-71%摩尔的聚合物单元,衍生自乙烯和/或包括丙烯、4-甲基-1-戊烯、丁烯-1、己烯-1或辛烯-1中至少一种的所述α-烯烃;和
(3)非衍生自(1)和(2)的所述烯属不饱和可聚合单体包括降冰片烯、或C1-10烷基或C6-10芳基取代的降冰片烯;和
(C)如果存在,所述成核剂,组分(C)包括碳酸钙、滑石、粘土、硅石、硬脂酸钡、硅藻土、柠檬酸与碳酸氢钠的混合物中的一种或多种;和
(D)如果存在,所述添加剂,组分(D)包括无机填料、颜料、抗氧化剂、酸捕捉剂、紫外线吸收剂、其它热塑性聚合物、抗静电剂、阻燃剂、加工助剂、和挤出助剂中的一种或多种;
(E)所述发泡剂,组分(E)的总量为0.5-3.0摩尔/千克(基于组分A和B的总重)且包含一种或多种无机发泡剂、有机发泡剂或化学发泡剂;且
其中所述泡沫材料的热变形温度相对没有该基本上无规共聚体的相应泡沫材料增加了3℃或更多。
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