[发明专利]多层层压制品及其制造方法

说明书

                        发明的领域

本发明通常涉及一种电子电路，具体地讲，涉及用于制造多层印刷电路的元件以及该元件的成型方法。

                        发明的背景

在印刷电路，即印刷电路板或者覆铜层压板的制造过程中，如果是电路板的情况下，通常需要将若干铜箔片粘合在一个掺有编织玻璃纤维并且部分固化的环氧树脂介电层上(通常称之为”半固化片”)，而在覆铜层压板的情况下，则需要将若干铜箔片粘合在另一层或箔片上。

用于制造印刷电路板的铜箔典型地是通过电沉积方法形成一个通常连续的铜条而被制成的。该铜条最终被切割成片，以便制成覆铜层压板。印刷电路生产商一直利用层压制品来生产印刷电路板。其中制造印刷电路板和覆铜层压板中存在的一个问题是箔片的污染。任何外在物质，例如树脂粉末、玻璃丝纤维、毛发、油脂、油类或者类似物，都可能在铜箔上形成打点、凹痕、沉积或凹坑，从而不利地影响到随后制造形成电路板的导电通路。

铜箔的污染可以发生在制造箔片的任一个不同的步骤中，从箔片最初成型到其用于成形印刷电路。例如，污染可发生在生产铜箔之后，特别在铜箔准备装运的步骤期间以及在制备铜箔并将其粘合到衬底或其它箔片上的生产步骤中。将箔条切割成片可能会在箔片上产生小金属狭条或削片。另外，用于移动箔片的其它机器和材料可能产生其它类型的污染源，例如尘埃、油脂或者油滴，当箔片通过辊子和其它表面时，这些污染源会落入箔片的表面并嵌入其中。

为了在随后处理和装运的过程中保护铜箔，已经知道有将一个金属衬底固定到铜箔的一侧，来保护该铜箔。然而，保护以及确保铜箔免受污染的上述步骤不仅花费大而且费时。

本发明通过在一个聚酰亚胺薄膜上形成印刷电路而克服了装运的需要并对铜箔进行保护。该电路通过连续过程制成。多层层压制品通过固定类似的其上具有印刷电路的薄膜而被制成。

                    本发明概述

根据本发明，提供了一种多层层压制品的成形方法，其包括以下步骤：

a)形成一基本连续的包括聚酰亚胺薄膜的带材，在该带材

  的至少一侧沉积有一金属薄镀层；

b)沿着一预定通道移动该带材，使其穿过一金属电镀槽；

c)将金属沉积到所述聚酰亚胺薄膜上的金属薄镀层上；

d)在所述聚酰亚胺薄膜的至少一侧掩蔽金属，从而限定出

  电路图形；

e)利用化学蚀刻除去所述聚酰亚胺薄膜上暴露出的金属；

f)溶解掉上述掩模材料，而形成的电路图形则保留在上述

  聚酰亚胺薄膜上；

g)沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道，移动包括

  聚酰亚胺薄膜的第二带材，在该第二带材上形成有一个根

  据上述步骤b)到f)制成的第二印刷电路，该第二印刷

  电路具有一预定形状，该预定形状适于在其覆盖到第一印

  刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配；

h)在上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材之间插入

  一尺寸稳定并且未固化的粘结薄膜；

i)结合上述第一聚酰亚胺薄膜、粘结薄膜和第二聚酰亚胺

  薄膜，第一带材上的第一电路图形与第二带材上的第二电

  路图形重合在一起；

j)固化上述粘结薄膜，从而使上述第一聚酰亚胺带材和第

  二聚酰亚胺带材结合在一起；以及

k)在上述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜之间形成

  微通路，以便连接第一印刷电路上的接点与第二印刷电路

  上的接点。

根据本发明的另一个方面，提供了一种多层层压制品的成形方法，其包括以下步骤：

a)形成一基本连续的包括第一聚酰亚胺薄膜的带材，在该带

  材的至少一侧沉积有一金属薄镀层；

b)沿着一第一通道移动该第一聚酰亚胺薄膜带材，使其穿

  过一金属电镀槽；

c)在第一聚酰亚胺薄膜带材通过上述电镀槽时，将金属沉积

  到所述金属薄镀层上，从而在该金属薄镀层上集聚金属；

d)在所述第一聚酰亚胺薄膜的至少一侧掩蔽金属，从而在

  其上限定出电路图形；

e)利用蚀刻除去所述第一聚酰亚胺薄膜上的薄镀金属和金

  属，而构造成的电路图形则保留在该聚酰亚胺薄膜上；

f)除去上述掩模材料；