[发明专利]含卤素乙烯基聚合物树脂和其制备方法无效

专利信息
申请号: 99815896.8 申请日: 1999-11-30
公开(公告)号: CN1334840A 公开(公告)日: 2002-02-06
发明(设计)人: Y·范德维肯;B·圭奈雷;G·劳伦特 申请(专利权)人: 索尔维公司
主分类号: C08J3/00 分类号: C08J3/00;C08L27/04;C08K5/15;C08F214/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 庞立志,钟守期
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摘要:
搜索关键词: 卤素 乙烯基 聚合物 树脂 制备 方法
【说明书】:

发明涉及含卤素乙烯基聚合物树脂,特别是通过在水乳液中聚合形成的含卤素乙烯基聚合物树脂,涉及通过与其它乳液共凝固制备这些树脂的方法,涉及这些树脂用于制备通过挤出由其形成制品的用途,和由此获得的挤出制品。

通常,将通过在水乳液中聚合形成的含卤素乙烯基聚合物树脂凝固生产更大的凝固聚合物颗粒。然后从凝固的聚合物中除去乳液的液体部分,剩下干燥的凝固含卤素乙烯基聚合物树脂。

按此方式形成的聚合物树脂包括树脂微细粉末和粉末(一般而言,这些颗粒尺寸低于约45μm)。

为生产用于挤出的聚合物共混物,通常将这些干燥的含卤素乙烯基聚合物树脂与其它物质如稳定剂、增塑剂、加工助剂和其它聚合物在掺混机(混合器)中掺混,形成聚合物共混物。然后将该聚合物共混物挤出形成挤出制品。

然而,在聚合物树脂中存在的微细粉末和粉末至少部分地与形成“粘性”颗粒有关。这些“粘性”颗粒当形成(共混)和挤出聚合物共混物时是出现多种问题的原因。

由于其在共混期间在它们暴露于其中的热、摩擦和其它条件下比更大颗粒更快速熔化的趋势,微细粉末和粉末趋于“发粘”,特别是当使用高速掺混机时。这些“发粘”颗粒趋于不仅相互和与其它树脂颗粒粘附,而且与掺混机的叶片粘附。这些“发粘”的聚合物微细粉末和粉末相互粘附带来的问题是,导致形成块状物,这些块状物使挤出进料困难。这些“发粘”聚合物微细粉末和粉末与掺混机的桨叶粘附带来的问题是,导致聚合物结壳,这会导致不良掺混并导致获得低质量产品(聚合物共混物),除非进行大量的投资,以及为清洁结壳桨叶而进行停车处理。

此外,聚合物树脂微细粉末和粉末在共混期间具有有限的吸收加入树脂中的液体(如环氧化豆油和液体增塑剂)的能力。如此导致稳定化很差或增塑很差的聚合物树脂。当液体不完全渗透入正在共混的聚合物树脂中时,如当树脂为耐如此渗透的防渗性聚合物树脂,如聚偏二氯乙烯(PVDC)时,这特别成问题。

加入固体添加剂,如加工助剂或其它聚合物导致非均相特性并在运输和挤出过程中的加料期间出现分离的共混物,这会导致不均匀加料并诱导不合适的背压变化,特别是当涉及PVDC挤出时。

此外,在挤出期间,稳定化不良的聚合物树脂微细粉末和粉末趋于在挤出加料料斗中分离,导致在挤出机中不均匀加料和诱导背压变化。此外,这些微细粉末和粉末在它们暴露于来自挤出机的热量期间趋于在挤出机中需要更长的停留时间,这样使这些微细粉末和粉末变为深色或黑色。在挤出产品中存在此类深色或黑色颗粒是特别不合适的,特别是当最终产品为薄膜时。

为避免上述问题而提出的解决方法主要集中于避免聚合物树脂形成“发粘”颗粒(而不是避免形成聚合物微细粉末和粉末)。特别是,已采取措施将稳定剂如环氧化豆油(ESO)在乳液聚合期间加入聚合物树脂中。然而,用这种解决方法解决问题不能完全令人满意,因为在聚合期间,甚至在形成乳液下加入ESO(即使以每1000份低达4份的浓度)也会导致在高压釜中形成淤泥。这种淤泥对工艺过程和随后由其挤出的产品有不利影响。

因此,可以看出,特别需要提供一种基本上无粉屑和微细粉末的含卤素乙烯基聚合物树脂,特别是其中含有加入的热稳定剂如ESO的聚合物树脂。

因此,需要提供一种通过如下方法解决上述问题的方案:提供一种通过在水乳液中聚合制备的含卤素乙烯基聚合物树脂,特别是偏二氯乙烯聚合物树脂,该聚合物树脂基本上无聚合物微细粉末和粉末。还需要提供这样一种其中含有热稳定剂如ESO的基本上无微细粉末和粉末的聚合物树脂,这样该树脂具有良好的热稳定性、流动性和可挤出性,且具有比常规聚合物树脂低的结块趋势。

本发明的一个主要目的是提供一种具有改进的热稳定性、流动性和可挤出性且具有比常规含卤素乙烯基聚合物树脂低的结块趋势的含卤素乙烯基聚合物树脂。

因此,本发明的另一主要目的是提供这样一类树脂,这些树脂含有那些所需的添加剂如加工助剂、稳定剂(如热稳定剂)、增塑剂和/或其它聚合物,它们已加入树脂中,这样这些添加剂不需要在后面加入,这样避免了树脂的共混步骤,并因此提供一种“备用”(“ready-to-use”)树脂(换言之,该树脂可直接使用,而不必进行任何进一步处理、混合或其它加工)。

本发明的另一主要目的是提供具有基本上均匀分布的含卤素乙烯基聚合物树脂和那些希望被加入的其它物质如加工助剂、稳定剂(如热稳定剂)、增塑剂和/或其它聚合物的共凝固物形式的这样的聚合物树脂。

本发明的另一主要目的是提供基本上无聚合物粉屑和微细粉末的这样的含卤素乙烯基聚合物树脂。

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