[发明专利]用于制备增强结晶度的共聚碳酸酯的方法

权利要求书

1、用于制备结晶度增强的聚碳酸酯前体混合物的方法，它包括在非反应条件下将基本由下式的结构单元组成的非晶态前体聚碳酸酯：其中A¹和A²各独立是二价芳族基团和Y是其中一个或两个原子分隔A¹与A²的桥接基团，与一种或多种二羟基有机单体熔融共混以形成单体-聚合物混合物，至少部分所述单体是下式的螺(双)茚满双酚：或下式的苯基茚满双酚：其中R¹是氢或C_1-4伯或仲烷基和n是0-2；将所述混合物造粒；和处理造粒的混合物以增强其中的聚合物的结晶度。

2、根据权利要求1的方法，它在没有催化剂的情况下进行。

3、根据权利要求1的方法，其中非晶态前体聚碳酸酯是双酚A聚碳酸酯。

4、根据权利要求1的方法，其中非晶态前体聚碳酸酯是聚碳酸酯低聚物。

5、根据权利要求1的方法，其中非晶态前体聚碳酸酯是高分子量聚碳酸酯。

6、根据权利要求1的方法，其中非晶态前体聚碳酸酯是支化的均聚或共聚碳酸酯。

7、根据权利要求1的方法，其中非晶态前体聚碳酸酯是再循环的聚碳酸酯。

8、根据权利要求1的方法，其中二羟基有机单体包括6，6’-羟基-3，3，3’，3’-四甲基-1，1’-螺(双)茚满。

9、根据权利要求1的方法，其中二羟基有机单体进一步包括至少一种聚氧亚烷基二醇。

10、根据权利要求9的方法，其中聚氧亚烷基二醇是聚乙二醇。

11、根据权利要求2的方法，其中结晶度增强包括将所述粒料暴露到链烷醇的液体或蒸汽中。

12、根据权利要求11的方法，其中链烷醇是甲醇，所述粒料与所述甲醇的接触是在至少75℃和进一步由下面的关系式定义的接触温度下进行：

              T_c≥T_b-z其中T_c是接触温度，T_b是在所使用的接触压力下链烷醇的沸点，二者均以℃为单位，以及z是常数，其中z的最大值是60。

13、制备共聚碳酸酯的方法，它包括：

通过在非反应条件下将基本由下式的结构单元组成的非晶态前体聚碳酸酯：其中A¹和A²各独立是二价芳族基团和Y是其中一个或两个原子分隔A¹与A²的桥接基团，与一种或多种二羟基有机单体熔融共混以形成单体-聚合物混合物来制备结晶度增强的聚碳酸酯前体混合物，至少部分所述单体是下式的螺(双)茚满双酚：或下式的苯基茚满双酚：其中R¹是氢或C_1-4伯或仲烷基和n是0-2；

将所述混合物造粒；

处理造粒的混合物以增强其中的聚合物的结晶度；

和通过固态聚合来聚合上述混合物。

14、根据权利要求13的方法，其中结晶度增强在没有催化剂的情况下进行。

15、根据权利要求13的方法，其中非晶态前体聚碳酸酯是双酚A聚碳酸酯。

16、根据权利要求13的方法，其中二羟基有机单体包括6，6’-羟基-3，3，3’，3’-四甲基-1，1’-螺(双)茚满。

17、根据权利要求13的方法，其中二羟基有机单体进一步包括至少一种聚氧亚烷基二醇。

18、根据权利要求17的方法，其中聚氧亚烷基二醇是聚乙二醇。

19、根据权利要求13的方法，其中结晶度增强包括将所述粒料暴露到链烷醇的液体或蒸汽中。