[发明专利]相变热界面材料的施涂方法

权利要求书

1.在一种组件中，其中包括发热电子元件，其操作温度范围高于正常室温并具有第1传热表面，该表面可布置成与散热元件的第2传热表面处于热相邻，从而在二者之间形成界面，一种将导热相变材料施加到第1和第2传热表面之一或二者上的方法，所述材料在正常室温下处于第1相，为形式稳定的，但在界面内处于第2相时可与第1和第2界面表面共形，其中从所述第1相到所述第2相的转变温度在所述电子元件的操作温度范围内，所述方法包括下列步骤：

(a)提供一种流动、可固化组合物，它包含由(I)所述相变材料，和

(II)稀释剂组成的混合物；

(b)将步骤(a)的所述组合物喷涂到所述传热表面之一上，以覆盖其

至少一部分；以及

(c)使所述组合物固化，从而在所述传热表面之一上形成所述相变

材料(I)的膜层。

2.权利要求1的方法，它还包括含在步骤(b)之前在所述传热表面之一上放置可拿掉的掩膜，以便将步骤(b)的喷雾流限制在其选择的区域，并且其中在步骤(c)中形成的所述膜层具有对应于所述选择区域的“页边”。

3.权利要求1的方法，其中所述组合物在步骤(c)中通过将所述稀释剂(II)蒸发掉而实现固化。

4.权利要求1的方法，其中在步骤(c)中形成的所述膜层的厚度小于约2密耳(0.05mm)。

5.权利要求4的方法，其中所述膜层的热阻小于约1℃-平方英寸/W(6℃-cm²/W)。

6.权利要求1的方法，其中所述步骤(a)的组合物的固体含量介于约10～30wt％。

7.权利要求1的方法，其中所述步骤(a)的相变材料包含按重量计，下列数量组分(i)～(iii)：

(i)约25～50wt％丙烯酸压敏粘合剂组分，其熔融温度介于约90～100℃；

(ii)约50～75wt％α-烯烃热塑性组分，其熔融温度介于约30～60℃；以及

(iii)约20～80wt％1种或多种导热填料。

8.权利要求7的方法，其中所述相材料(I)的相转变温度介于约40～80℃。

9.权利要求7的方法，其中所述1种或多种导热填料选自氮化硼、二硼化钛、氧化铝、氮化铝、氧化镁、氧化锌、碳化硅、氧化铍、氧化锑及其混合物。

10.权利要求1的方法，其中所述散热元件是热阱或电路板。

11.权利要求1的方法，其中所述层是在步骤(c)中施加到所述电子元件的传热表面上的。

12.权利要求1的方法，其中所述稀释剂(II)是有机溶剂。

13.权利要求12的方法，其中所述溶剂是甲苯、二甲苯、丁酮、甲基异丙基甲酮、石脑油或其混合物。