[发明专利]亲水改性的可固化硅氧烷印模材料无效
申请号: | 99816251.5 | 申请日: | 1999-12-08 |
公开(公告)号: | CN1335760A | 公开(公告)日: | 2002-02-13 |
发明(设计)人: | 邓肯·E·沃勒;谢小艺 | 申请(专利权)人: | 科尔公司 |
主分类号: | A61K6/10 | 分类号: | A61K6/10;C08L83/04 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改性 固化 硅氧烷 印模材料 | ||
1.用作牙印模材料的可固化硅氧烷组合物,包括:
可加成固化的硅氧烷预聚物;和
至少一种可聚合的亲水性改性剂,它是具有以下通式的官能化亲水性聚硅氧烷:
其中官能团R是乙烯基或氢原子;R1是C1-C8一价烃基;Q是氢原子或一价烃基;n是大于或等于3的整数;x是大于或等于零的整数;y是大于或等于1的整数;p是大于或等于1的整数;和q是大于或等于零的整数。
2.权利要求1的组合物,其中可加成固化的硅氧烷预聚物包括:(a)至少一种乙烯基终止的有机聚硅氧烷流体;(b)至少一种有机氢聚硅氧烷交联剂;(c)贵金属型催化剂;(d)缓聚剂;和(e)填料。
3.权利要求2的组合物,其中该组合物是包括催化剂浆料和基础浆料的浆料/浆料体系,该催化剂浆料包括(a)至少一种乙烯基终止的有机聚硅氧烷流体,(b)贵金属型催化剂,(c)缓聚剂,(d)除氢剂和(e)填料;和该基础浆料包括(a)至少一种乙烯基终止的有机聚硅氧烷流体,(b)至少一种有机氢聚硅氧烷交联剂,(c)亲水性改性剂,和(d)填料。
4.权利要求2的组合物,其中该乙烯基终止的有机聚硅氧烷流体的每个分子包括至少两个直接键接于硅原子上的至少两个乙烯基。
5.权利要求4的组合物,其中该乙烯基终止的有机聚硅氧烷流体包括具有选自以下这些的取代基的线性乙烯基终止的有机聚硅氧烷:甲基,烷基,芳基,卤素,和它们的混合物。
6.权利要求5的组合物,其中该乙烯基终止的有机聚硅氧烷流体包括至少一种乙烯基终止的聚二甲基硅氧烷流体。
7.权利要求6的组合物,其中该至少一种乙烯基终止的聚二甲基硅氧烷流体包括具有不同分子量的流体的共混物,各流体具有在大约100到大约100,000厘沲范围内的粘度。
8.权利要求2的组合物,其中有机氢聚硅氧烷交联剂包括每分子具有至少三个直接键接于硅原子上的氢原子和具有选自以下这些的取代基的有机聚硅氧烷:甲基,烷基,芳基,卤素,和它们的混合物。
9.权利要求8的组合物,其中该交联剂是选自以下这些的有机氢聚硅氧烷:聚甲基氢硅氧烷,甲基氢二甲基聚硅氧烷共聚物,和它们的混合物。
10.权利要求9的组合物,其中该聚甲基氢硅氧烷具有在大约2到大约300厘沲范围内的粘度。
11.权利要求2的组合物,其中该贵金属型催化剂是铂型催化剂。
12.权利要求2的组合物,其中该缓聚剂是选自以下这些的聚硅氧烷流体:低分子量、乙烯基官能化的线性聚硅氧烷和低分子量、乙烯基官能化的环状聚硅氧烷。
13.权利要求2的组合物,其中该填料是以相当于组合物的约15到约50重量%的量存在的。
14.权利要求13的组合物,其中该填料是亚微米粒度的填料颗粒和微米粒度的填料颗粒的掺混物。
15.权利要求2的组合物,进一步包括除氢剂。
16.权利要求1的组合物,其中R是乙烯基和R1和Q是甲基。
17.权利要求1的组合物,其中n等于3,x等于0到约300,y等于约1到约50,p等于约2到约15,和q等于0到约15。
18.权利要求1的组合物,其中R是乙烯基,R1和Q是甲基,n等于3,x等于大约150,y等于大约20到25,p等于大约3到大约5,和q等于0。
19.权利要求1的组合物,其中亲水性改性剂以相对于组合物的大约0.1到大约30重量%的量存在。
20.权利要求1的组合物,其中亲水性改性剂是以足以使固化后的组合物获得低于约65°的三分钟水接触角的量存在。
21.权利要求1的组合物,进一步包括表面活性剂,其中该表面活性剂与亲水性改性剂至少部分混溶。
22.权利要求21的组合物,其中表面活性剂是壬基苯氧基聚(乙烯氧基)乙醇。
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