[发明专利]双稳态微动开关及其制造方法无效

专利信息
申请号: 99816529.8 申请日: 1999-03-26
公开(公告)号: CN1348597A 公开(公告)日: 2002-05-08
发明(设计)人: R·舍洪·明纳斯 申请(专利权)人: R·舍洪·明纳斯
主分类号: H01H1/00 分类号: H01H1/00;H01H61/01
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 冯谱
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 双稳态 微动 开关 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用来制造一种双稳态开关的过程,包括:

提供一个可弯曲片;

把所述片形成图案,以定义一种具有一个末端区域和一个尾部区域及一个前侧和一个后侧的梁结构;

形成一个与所述可弯曲片尾部区域相邻的第一控制触点;

把一个致动器元件联接到所述梁的所述前侧;

在所述控制触点与同所述可弯曲片的所述末端区域相邻的所述致动器元件的一个第一端之间形成一条导电路径;

在与所述可弯曲片尾部区域相邻的所述致动器元件的一个第二端处形成一个第二控制触点;

在所述可弯曲片末端区域的第一远端处形成一个桥触点;及

把所述可弯曲片尾部区域的一部分安装到一个基片上以把所述第一和第二控制触点联接到所述基片的一个电源上,所述桥触点与至少一个信号触点相邻和与其隔开。

2.根据权利要求1所述的过程,进一步包括弯皱所述梁结构,以使所述桥触点静态偏置,以相对于所述至少一个信号触点保持其位置。

3.根据权利要求1所述的过程,其中联接进一步包括把所述致动器元件第一和第二端粘结在所述第一与第二控制触点之间。

4.根据权利要求1所述的过程,进一步包括在所述形成图案步骤之后把一个绝缘层涂敷在所述可弯曲片上。

5.根据权利要求4所述的过程,其中所述绝缘层从由聚酰亚胺、二氧化硅、四氮化三硅、湿氧化物及paralene组成的组中选择。

6.根据权利要求1所述的过程,其中所述可弯曲片从包括聚合树脂、塑料、木复合材料、硅、硅树脂、不锈钢、及铍铜的组中选择。

7.根据权利要求1所述的过程,其中形成图案进一步包括:

把一个光刻掩模施加到所述片上;及

刻蚀所述掩模片以定义所述多重平行梁结构。

8.根据权利要求7所述的过程,其中刻蚀进一步包括刻蚀所述可弯曲片,以在所述控制和地触点的一个中央部分内定义通孔。

9.根据权利要求1所述的过程,其中形成图案进一步包括冲压或模压所述可弯曲片以定义所述多重平行梁结构。

10.根据权利要求1所述的过程,其中联接进一步包括把一种粘合材料沉积在所述致动器元件与所述片之间。

11.根据权利要求10所述的过程,其中所述粘合材料从由聚酰亚胺、锁定芯片带(lock-on-chip tape)、胶结材料、焊料、环氧树脂及机械附着物组成的组中选择。

12.根据权利要求1所述的过程,其中所述致动器材料是一种形状记忆合金。

13.根据权利要求12所述的过程,其中所述形状记忆合金从镍钛、铜锌铝、及铜铝镍组成的组中选择。

14.根据权利要求1所述的过程,其中所述导电路径、桥触点、及控制触点由一种从由金、铜、钯金合金、镍、银、及铝组成的组中选择的材料制成。

15.根据权利要求12所述的过程,其中所述形状记忆合金是一根具有在约25至125微米之间直径的金属丝。

16.根据权利要求1所述的过程,其中安装定义一种悬臂梁双稳态开关结构。

17.根据权利要求1所述的过程,进一步包括:

在所述梁结构的所述后侧上形成辅助控制触点;

把一个第二致动元件联接到所述梁的所述后侧上;及

在所述梁结构的所述后侧上在所述辅助控制触点与所述第二致动器之间形成导电路径。

18.根据权利要求17所述的过程,进一步包括形成至少一个通孔,该通孔电气连接在所述可弯曲图案片的相对侧上的对应控制触点。

19.根据权利要求1所述的过程,其中基片进一步包括从由一个绝缘硅或砷化镓基片、一块印刷电路板、一块诸如高密度氧化铝(Al2O3)或氧化铍(BeO)之类的陶瓷材料的平板、或一种诸如熔化氧化硅之类的玻璃材料组成的组中选择的一种结构。

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