[发明专利]无线测试集成电路的方法和装置

说明书

发明背景

本发明涉及测试微电子电路，比如半导体集成电路。

电子电路，包括半导体集成微电子电路，在制造工艺中和之后要被测试。测试就是验证该电路是否精确地被制造和功能是否正常。

测试电路有时包括在一集成电路的设计中。这些测试电路设计成对已知输入产生特殊的响应。此外，测试点建立在该电路中，使其在电路中的信号在测试中可以被监控。

电通路提供给测试电路和测试点，这样监控信号可以被检测。此外，在一些情况下，可以要求测试器供给特殊的已知测试输入到测试电路或在该电路中的一个特殊点，这样一个特殊的功能可以被测试。

这些输入通路和输出通路中的每一个一般地要求一个接触点，使外部测试设备可以与其相连。这样的每个接触点包括一个在集成电路上的焊点，一个测试探头可以附在其上(为了在芯片(die)阶段的测试)，和一个外部引线(为了封装后的测试)。

在该集成电路中设计一个传导通路或路径，以传输从该电路上的某点观测到的信号，在该电路中，信号产生在一个接触焊点和/或可提供引线的那点上。一般地，这些接触焊点放置在集成电路的边缘。还必须有一条路径为一个在该电路中从接触焊点到特殊点的输入测试信号提供一条通路。接触点，比如集成电路上的焊点或在封装器件中的引线，对于器件测试能力来说，在测试器通过供给输入信号到正常器件输入，和通过观察在正常器件输出的输出信号，只要求测试整个器件时，是非常有用的。该测试器能简单地接触该器件的正常信号输入和输出点，以完成这样的测试。但是，该测试器可以要求观测一个不同于正常器件输入和输出的点。每个测试接触所期望的附加点要求一个附加的接触焊点和引线，以及一条从待观察的电路点到接触焊点的附加路径。

附加的一个接触点或若干接触点，和从接触点到接触点的待测路径使集成电路的设计变得复杂。有时，设计者被迫在测试能力和有效设计之间作出选择。例如，没有足够的空间为集成电路上的附加接触焊点提供一个测试接触。或者，在封装上没有合适的引线。在其它情况下，一条从该电路中的一个点到一个接触焊点的传导路径，会与电路设计的其它方面发生冲突。

一旦完成了微电子器件的测试，测试电路和与测试电路的电连接通常就不再起作用。但是，它们继续在器件中占据空间。在集成电路上，为测试电路的输入和输出引线的焊点消耗了有价值的芯片“有效空间(real estate)”。此外，物理尺寸常常限制可以包括在一个封装芯片上的输入和输出引线的数目。在该封装器件上只用于测试的引线，可以取代那些对于其最终使用者的预期目的来说能用于其它与集成电路的操作相关用途的引线。

发明的概述

本发明的一个目的是提供一种测试电子电路用的改进系统。

本发明的一个目的是提供一种具有改进测试能力的集成电路。

本发明的一个目的是提供一种测试电子电路用的改进方法。

本发明的一个目的是提供一种在该电路上使用最小空间来测试电子电路的方法。

本发明的一个目的是提供一种测试集成电路用的装置和方法，其中，在集成电路上不需要特殊的测试接触焊点。

本发明的一个目的是提供微电子器件的改进测试能力，其中，不需要额外的输入和输出引线。

本发明的一个目的是提供在微电子器件中探测内部测试点的能力。

本发明的一种测试微电子电路用的系统包括一个安装微电子电路的测试床和一个信号源，该信号源用于施加一个信号到安装在测试床上的微电子电路。该测试系统还包括一个测试探头，以接收从安装在测试床上的微电子电路的电磁响应信号。在一种优选形式中，该电磁响应信号是射频信号。该测试系统还包括一个连接到测试探头的计算机，用于分析接收到的信号。

根据本发明，为测试能力构造的一种集成电路包括一个测试电路部分，它响应一个施加到测试电路的预定信号而发射电磁辐射。

一种集成电路和测试该集成电路所用的装置的组合可以根据本发明而构造。这种组合包括一种将一个测试电路部分结合起来的集成电路。该集成电路的测试电路部分如此被形成，以致于当在测试电路部分产生第一电效应时，该测试电路部分发射电磁辐射。该组合的测试器件包括：一个电磁辐射接收器，用于探测由该集成电路的测试电路部分发射的电磁辐射；和一个分析器，用于分析通过该接收器探测的电磁辐射。

本发明的一种测试半导体集成电路的方法包括：施加一个预定信号给该集成电路，以使该集成电路发射电磁辐射。一个电磁接收器探测通过该集成电路发射的电磁辐射。通过该接收器探测到的电磁辐射通过一个计算机分析器来分析。

附图的简要说明