[发明专利]薄膜式针测卡无效
| 申请号： | 00100724.6 | 申请日： | 2000-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1307358A | 公开（公告）日： | 2001-08-08 |
| 发明（设计）人： | 何焕轩;赖蔚海;郭建玄;谢登存;许文政;范伟芳;王汉聪;陈裕丰 | 申请（专利权）人： | 泓进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种针测卡,尤其是关于一种置换式的模组化薄膜式针测卡。它包含印刷电路板,薄膜组件、压力机构及定位装置,其中,薄膜组件包含薄膜针测区、复数个薄膜区及复数个薄膜连接区,该薄膜区电性连接在薄膜针测区与薄膜连接区之间,压力机构支撑且固定薄膜组件与印刷电路板,该压力机构包含上盖弹性系统及支撑体,定位装置固定在印刷电路板、薄膜组件及压力机构上。从而节约操作时间、降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 式针测卡 | ||
【主权项】：
1、一种薄膜式针测卡，其特征是：它包含印刷电路板，薄膜组件、压力机构及定位装置，其中，薄膜组件包含薄膜针测区、复数个薄膜区及复数个薄膜连接区，该薄膜区电性连接在薄膜针测区与薄膜连接区之间，压力机构支撑且固定薄膜组件与印刷电路板，该压力机构包含上盖弹性系统及支撑体，定位装置固定在印刷电路板、薄膜组件及压力机构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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