[发明专利]防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理无效
| 申请号： | 00100933.8 | 申请日： | 2000-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN1267596A | 公开（公告）日： | 2000-09-27 |
| 发明（设计）人： | H·D·麦钱特;C·A·普塔瑟;C·－H·李 | 申请（专利权）人： | 加－特克公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 罗才希 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种实施方案中,本发明涉及一种软性层压板,它包括第一挠性聚合物膜;至少一面具有防显微裂纹层的铜层,所述防显微裂纹层能在厚度高达约18μm的铜层中足以防止在至少50000000次弯曲循环中出现显微裂纹和/或在厚度高达约35μm的铜层中足以防止在至少20000000次的软性层压板的弯曲循环中出现显微裂纹;和第二挠性聚合物膜。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 软性 电路 显微 裂纹 表面 处理 | ||
【主权项】：
1.一种软性层压板，包括：第一挠性聚合物膜；至少一面上具有防显微裂纹层的铜层，所述防显微裂纹层能在厚度高达约18μm的铜层中足以防止在至少50000000次弯曲循环操作中出现显微裂纹和/或在厚度高达约35μm的铜层中足以防止在至少20000000次的软性层压板的弯曲循环中出现显微裂纹；和第二挠性聚合物膜。
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