[发明专利]多层印刷电路板无效
| 申请号： | 00101017.4 | 申请日： | 2000-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1304279A | 公开（公告）日： | 2001-07-18 |
| 发明（设计）人： | 杨志祥 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 王景刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低电磁干扰的多层印刷电路板,由多层线路层、接地层、电源层及绝缘层叠合而成的,线路层、接地层及电源层间均以绝缘层间隔其中,以作为绝缘之用,多层印刷电路板的表层配置接地层或电源层,以防止电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1．一种多层印刷电路板，包括：一接地层；一电源层；一第一线路层；一第二线路层；以及多层绝缘层，其特征在于，所述多层印刷电路板由所述接地层、电源层、第一线路层、第二线路层及各绝缘层叠合而形成的，且相邻的接地层、电源层、第一线路层、第二线路层间配置所述各绝缘层之一，以作为绝缘之用，所述接地层及电源层分别配置在多层印刷电路板的上下表面。
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