[发明专利]固体电解电容器的制造方法和制造装置有效
| 申请号： | 00102355.1 | 申请日： | 2000-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1264138A | 公开（公告）日： | 2000-08-23 |
| 发明（设计）人： | 小畑康弘;仓贯健司;岛本由贺利;山本博道 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明包括(a)提供具有宽度方向中央部和形成于宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序;(b)在多个突起部表面形成电介质层的工序;(c)在电介质层上设置导电体层的工序;(d)在中央部张贴导电性带的工序;(e)以导电性带为聚合初始点进行电解聚合,在多个突起部上形成导电性高分子膜的工序;(f)从金属上剥离导电性带的工序;(g)从形成了导电性高分子膜的带状金属处切断多个突起部当中各个突起部,制作多个电容器元件的工序;以及(h)使多枚电容器元件迭层来制作固体电解电容器的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种固体电解电容器制造方法，其特征在于，包括：(a)提供一具有宽度方向中央部和形成于所述宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序；(b)在所述多个突起部表面形成电介质层的工序；(c)在所述中央部张贴导电性带的工序；(d)将所述导电性带作为聚合初始点进行电解聚合，在所述多个突起部上形成导电性高分子膜的工序；(e)从所述金属上剥离所述导电性带的工序；以及(f)从形成了所述导电性高分子膜的所述带状金属处切断所述多个突起部当中各个突起部，制作多枚电容器元件的工序。
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