[发明专利]微熔接及微组立加工制造方法无效
| 申请号： | 00103590.8 | 申请日： | 2000-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1315236A | 公开（公告）日： | 2001-10-03 |
| 发明（设计）人： | 郭佳儱;方仁宇;吴英正;郑俊诚 | 申请（专利权）人： | 微邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微熔接及微组立加工制造方法。为提供一种产品精度高、生产速度快、适用于大批量生产的各种形状小元件组合及成型微型零件熔接及组立的制造方法,提出本发明,其包括用修整线修整电极端面及所需直径;用电极于底板上作出贯穿孔;再次修整电极端面;于电极上整出颈口;将电极穿过贯穿孔;微熔接该电极与底板;于颈口处扭断电极;修整剩余电极的端面;用电极修平熔接平面。 | ||
| 搜索关键词： | 熔接 微组立 加工 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微熔接及微组立加工制造方法，其特征在于它包括如下步骤：(1)用修整线修整电极端面，并将电极修整到所需直径；(2)用电极以放电加工方式于底板上作出贯穿孔；(3)再次用修整线修整因钻孔而损耗的电极端面；(4)用修整线于电极适当位置修整出一道颈口；(5)将电极移动穿过贯穿孔停于适当位置；(6)调整三轴雷射位置进行雷射三点微熔接该电极与底板；(7)转动主轴使电极于直径较细的颈口部分扭断；(8)再以修整线修整剩余电极的端面；(9)用电极以微放电加工修平熔接平面。
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