[发明专利]半导体装置、半导体装置的安装结构、液晶装置和电子装置有效
| 申请号： | 00104120.7 | 申请日： | 2000-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN1266283A | 公开（公告）日： | 2000-09-13 |
| 发明（设计）人： | 内山宪治 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;G02F1/13 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于,提供这样一种IC、其安装结构、液晶装置和电子装置,其中,通过改良凸点电极的结构,即使在以窄的间距形成了凸点电极时,也不会使电特性及可靠性下降,可通过各向异性导电膜导电性地连接凸点电极与电极端子。由于驱动用IC13的凸点电极130的根部较细,故在凸点电极130的根部132之间相互间隔开较宽的间隙。因而,多个导电粒子60不会聚集在凸点电极130之间、不会使凸点电极130相互间短路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 结构 液晶 电子 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，该半导体装置具备多个凸点电极，该多个凸点电极用于利用通过包含导电粒子的各向异性导电膜的压接与基板一侧的电极端子导电性地连接的倒装键合，其特征在于：上述凸点电极的根部比该凸点电极相对于上述基板的电极端子的表面一侧的部分细。
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