[发明专利]无焊针连接无效
| 申请号： | 00105495.3 | 申请日： | 2000-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN1273501A | 公开（公告）日： | 2000-11-15 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔M·柯邦 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯器械工程公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海华东专利事务所 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于印刷线路板的无焊针连接,其中的基底用聚合物厚膜涂敷。该基底包括限定一个孔的内表面。聚合物厚膜沿着基底的顶面和内表面涂敷。聚合物厚膜还可以沿基底的底面涂敷,在内表面上另加一层。一根针,该针的直径小于孔的直径,沿着内表面压配进聚合物厚膜。该针利用机械连接,例如倒钩或针端部立桩的折叠部分,使其相对基底定标。 | ||
| 搜索关键词： | 无焊针 连接 | ||
【主权项】：
1.一种用于印刷线路板的无焊针连接，包括：一个基底，该基底有限定一个孔的内表面；一个聚合物厚膜，涂敷在基底的上表面和内表面；一个针，沿内表面压配在聚合物厚膜内，针的直径小于孔的直径。
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