[发明专利]电路板树脂材加层法加工方法无效
| 申请号： | 00107331.1 | 申请日： | 2000-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1323155A | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 叶云照 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平,朱黎光 |
| 地址： | 台湾省中坜市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板树脂材加层法加工方法,其方法是包括下列步骤1、取芯层(ThinCore)进行影像转移;2、将调配好清漆(Varnish)胶均匀涂布内层板上烘烤成半熔态(B－stage);3、直接将铜箔与含半熔态(B－stage)胶的内层板压合成多层板;4、进行蚀刻、激光钻孔及化学镀;5、重覆步骤2－4以得较多层数的成品。藉上述施工步骤,使铜箔更易于保存,减少电路板的不合格率,同时亦可降低制造成本,适于大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 树脂 材加层法 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板树脂材加层法加工方法，是包括下列步骤：1)、取内层进行影像转移；2)、将调配好的清漆胶均匀涂布内层板上烘烤成半熔态；3)、直接将铜箔与含半熔态胶的内层板压合成多层板；4)、进行蚀刻、激光钻孔及化学镀；5)、重覆步骤2-4以得较多层数的成品。
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