[发明专利]电子设备冷却构件无效
| 申请号： | 00108371.6 | 申请日： | 2000-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1274258A | 公开（公告）日： | 2000-11-22 |
| 发明（设计）人： | 前原健一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子设备冷却构件,可以防止热量在电子设备中蓄积,有效降低成本和噪声。所述冷却构件具有发热部件(7),包括具有顶板(1)、壁板和底板(5)的箱体(20),设置于所述箱体中的盒体(3),设置于所述盒体中的电路基板(6),及设置于所述顶板和盒体之间的空间内的框体(2);所述电路基板包括发热部件,由所述顶板、盒体和框体(2)包围的空间形成风洞(21)。发生于所述发热部件中的热量藉由通过风洞的空气,被排出于箱体之外。所述盒体和电路基板包括设置于所述箱体中的电路基板和,设置成包围所述电路基板的屏蔽盒(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 冷却 构件 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备冷却构件，所述冷却构件系一种具有发热部件(7)的电子设备冷却构件，其特征在于，所述冷却构件包括：具有顶板(1)、壁板和底板(5)的箱体(20)，设置于所述箱体中的盒体(3)，设置于所述盒体中的电路基板(6)，及设置于所述顶板和所述盒体之间的空间内的框体(2)；所述电路基板具有上述发热部件，上述框体(2)由所述电路基板和所述盒体所围成的空间形成内部空间(22)，包围于所述顶板、所述盒体及所述框体之间的空间形成风洞(21)；发生于所述发热部件中的热量藉由通过所述风洞的空气，被排出于所述箱体之外。
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