[发明专利]金属镶嵌布线形貌的修正无效
| 申请号： | 00108534.4 | 申请日： | 2000-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1274171A | 公开（公告）日： | 2000-11-22 |
| 发明（设计）人： | S·G·邦巴蒂尔;E·J·怀特 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/314;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永,王忠忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种平面化具有不规则形貌的半导体表面的结构和方法。该方法包括用抛光终止层覆盖半导体表面,在抛光终止层上淀积填充层。填充层的厚度大于不规则形貌的深度,选择性抛光填充层直到终止层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 镶嵌 布线 形貌 修正 | ||
【主权项】：
1.一种平面化具有不规则形貌的表面的方法，包括用抛光终止层覆盖所述表面；在所述抛光终止层上淀积填充层，所述填充层的厚度大于所述不规则形貌的深度；以及选择性抛光所述填充层直到所述终止层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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