[发明专利]屏蔽薄膜及其制造方法、使用该薄膜的电路基片制造方法无效
| 申请号： | 00108926.9 | 申请日： | 2000-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1274257A | 公开（公告）日： | 2000-11-22 |
| 发明（设计）人： | 竹中敏昭;近藤俊和;岸本邦雄;中村真治;越后文雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种屏蔽薄膜及其制造方法,以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。可确保屏蔽薄膜与预成型薄片之间的最佳粘接强度,可防止屏蔽薄膜与预成型薄片剥离。还可防止因形成贯通孔时产生的热量而使屏蔽薄膜与预成型薄片热粘着,可获得优质的电路基片。屏蔽薄膜具有基体部件、设置在上述基体部件上的脱模层和非脱模部。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 薄膜 及其 制造 方法 使用 路基 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电路基片的屏蔽薄膜，它包括基体部件(1)和设置在该基体部件(1)上的脱模层(2)以及非脱模部(3、4、5、6)。
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