[发明专利]检测印刷电路板上电子元件缺件的方法无效
| 申请号： | 00109425.4 | 申请日： | 2000-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1330508A | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 黄燕谋 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种检测印刷电路板上电子元件缺件的方法,是在印刷电路板焊上元件之前,在该电路板上每个用来焊置元件位置上的两个锡垫之间的适当位置处,设置可明显辨识的显著的颜色标记、荧光标记或可反光的标记,使得在该印刷电路板制造过程当中,当元件未焊置于该两个锡垫上时,可藉由该标记而轻易地辨识出该位置,进而检测出未焊上的元件。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 印刷 电路板 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种检测印刷电路板上电子元件缺件的方法，其特征在于：在印刷电路板焊上元件之前，在该电路板上每个用来焊置元件位置上的两个锡垫之间的适当位置处，设置显著的标记，使得当元件未焊置于该两个锡垫上时，可藉由该标记而轻易地辨识出该位置，进而检测出未焊上的元件。
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