[发明专利]高导热低膨胀复合材料及其制备工艺无效
| 申请号： | 00111439.5 | 申请日： | 2000-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1100155C | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 孔向阳;曾振鹏;吴建生 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C22C29/12 | 分类号： | C22C29/12;C22C32/00;C22C1/04;C04B35/495;C04B35/628;B22F1/02 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 毛翠莹 |
| 地址： | 200030*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种高导热低膨胀复合材料及其制备工艺，以高导热特性铜Cu与负膨胀特性钨酸锆α-ZrW2O8为组元的复合材料，采用化学镀工艺，在α-ZrW2O8粉体表面包覆铜层，掺杂微量超细石墨C粉，球磨混合过筛后采用冷等静压成型，再采用微波烧结工艺，获得致密的Cu/ZrW2O8复合材料。本发明工艺简单合理，制得的复合材料有较高的致密度和较好的热稳定性，可以用作超大规模集成电路以及电子器件基片材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 膨胀 复合材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种高导热低膨胀复合材料的制备工艺，其特征在于采用化学镀工艺，在纯度为98％、含小于1％的ZrO2、粒度分布为0.5～2.5μm的α-ZrW2O8粉体表面包覆铜Cu层，使复合粉体中Cu所占的体积分数为40～50％，在复合粉体中掺杂体积分数为0.2～0.5％的微量超细石墨C粉，湿法球磨后过筛，采用冷等静压成型，成型压力为200～400MPa，再采用微波烧结的工艺，烧结温度控制在560～620℃，保温30～60分钟。
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