[发明专利]晶片减薄后与载体分离的批量生产工艺方法及其装置无效
| 申请号： | 00112498.6 | 申请日： | 2000-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1282102A | 公开（公告）日： | 2001-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈正明 | 申请（专利权）人： | 陈正明 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 江苏省专利事务所 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 210016 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无线和远程通信技术领域中所用的晶片在减薄后与载体分离的生产工艺方法及其装置,它将批量的减薄后的晶片及其粘合在一起的载体一同竖向悬置在放片支架上,其下方设有接片容器,然后对放片支架上的各减薄处理后的晶片及其载体进行加热处理,使得它们之间的粘合剂熔化或溶解,使各载体上的各对应的晶片在其自身重力作用下自动脱开载体落入接片容器。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 减薄后 载体 分离 批量 生产工艺 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶片减薄后与载体分离的批量生产工艺方法，其特征在于它将批量的减薄后的晶片及其粘合在一起的载体一同竖向悬置在放片支架上，其下方设有接片容器，然后对放片支架上的各减薄处理后的晶片及其载体进行加热处理，使得它们之间的粘合剂熔化或溶解，使各载体上的各对应的晶片在其自身重力作用下自动脱开载体落入接片容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
