[发明专利]纯碳粉水基分散一步法制造反应烧结碳化硅陶瓷材料的方法无效

专利信息
申请号: 00114425.1 申请日: 2000-03-15
公开(公告)号: CN1264687A 公开(公告)日: 2000-08-30
发明(设计)人: 武七德;魏明坤;王怀德;韩建军;洪小林 申请(专利权)人: 武汉工业大学
主分类号: C04B35/573 分类号: C04B35/573
代理公司: 湖北省专利事务所 代理人: 王玉华,盛亚仙
地址: 430070 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种用水为分散剂,以纯碳粉取代碳化硅粉制造高性能反应烧结碳化硅陶瓷的方法,采用添加外加剂的方法制成高分散的水基泥浆(料),采用注浆、挤塑、凝胶注成型的方法制成生坯,用控制粉料粒径以及烧蚀剂、填充剂加入量的方法,调整生(素)坯的孔径分布和单位体积碳含量,生坯经干燥后,经1550~21650℃真空下或1850~2050℃氩气气氛下渗硅烧结2小时,制得反应烧结碳化硅陶瓷材料。
搜索关键词: 碳粉 分散 一步法 制造 反应 烧结 碳化硅 陶瓷材料 方法
【主权项】:
1.一种用纯碳粉水基分散一步烧结法制造反应烧结碳化硅(RBSC)陶瓷材料的方法,其特征在于:以工业碳素材料、石墨纯碳粉为原料,经1000~1200隔氧焙烧,保1~4小时,将焙烧焦粗碎至1~2mm,加水分散剂、粘结剂、塑化剂、消泡剂经球磨,稀释后,水力旋流器分级,得d90=45μm,d10=5μm的碳粉泥浆;将该泥浆采用湿法成型法制成生坯;将生坯自然阴干和110℃烘干后,置于感应炉中的石墨坩埚内,按碳∶硅=1∶2.5比例加入粒径为5~15mm的硅粉,将生坯掩埋,在真空下以150~200℃/h的速度升温至1550~1650℃,保温1-2h止火或1800~2050℃氩气保护常压下气相渗硅,而制得反应烧结碳化硅陶瓷材料。
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