[发明专利]半导体芯片装配用基板的检查用探针单元无效

专利信息
申请号: 00117650.1 申请日: 2000-05-26
公开(公告)号: CN1276530A 公开(公告)日: 2000-12-13
发明(设计)人: 石川重树;南石健二 申请(专利权)人: 日本发条株式会社
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;H01L21/66
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 防止在对半导体芯片装载用基板进行检查时因触碰基板一侧的电极从而损伤探针单元。把已将检查针5配设在探针单元3的最上层构件8上的检查针配设部分6设置为对于把该检查针配设部分6围起来的部分7凹进去。使其凹进深度D比检查针5的初始突出方向高度(全行程)S低,并把深度形成为在基板1触碰到周缘部分7上之际,焊料球9不会触碰到针支持孔10的边缘10a上。可以防止因基板一侧的端子触碰到支持检查针的孔的边缘上而损伤边缘。
搜索关键词: 半导体 芯片 装配 用基板 检查 探针 单元
【主权项】:
1、一种半导体芯片装载用基板的检查用探针单元,该探针单元在对半导体芯片或为了与外部电路连接而配设有多个端子的半导体芯片装载用基板进行电学检查时,在与上述半导体芯片装载用基板对峙的面上,与上述多个端子对应起来出没自由地配设在突出方向上被赋予弹发势能的多个检查针,其特征是:使配设有上述多个检查针的部分,对于把配设有上述多个检查针的部分围起来的部分凹进去地设置为使得在触碰到上述端子上的上述检查针完全没入之前,上述探针单元的一部分先触碰到上述半导体芯片装载用基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本发条株式会社,未经日本发条株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00117650.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top