[发明专利]有机电致发光器件的新型封装方法无效
| 申请号： | 00117789.3 | 申请日： | 2000-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1329457A | 公开（公告）日： | 2002-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李文连;梁春军;李锐刚;范镝;洪振义 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H05B33/02 | 分类号： | H05B33/02;H05B33/10 |
| 代理公司： | 长春科宇专利代理有限责任公司 | 代理人： | 宋天平 |
| 地址： | 130022 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 有机电致发光器件的封装方法,属于电光器件封装工艺技术领域。本发明所用方法是,封装气氛即封装在器件中的气体应该是混有适量干燥氧气的氩气或氮气而不是绝对干燥的高纯氩气或氮气,混合气体中氩氧占纯氩或纯氮的比例为1%－5%体积比。这种方法适合于结构为ITO/有机或聚合物层/金属电极(合金)有机电致发光器件,其中有机或聚合物材料可以是有机小分子,也可以是聚合物材料。这种方法既可以防止有机电致发光器件受空气中水汽和氧气影响,又可以防止封装后器件的驱动时的短路效应,达到提高器件寿命的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 器件 新型 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、有机电致发光器件的封装方法，其特征在于封装气氛即封装在器件中的气体是混有适量干燥氧气的氩气或氮气，混合气体中氧气占纯氩气或纯氮气的比例，以足够氧化扩散到有机层中的活性金属原子为准，一般为1％-5％体积比。
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