[发明专利]电子装置、其制造方法及其制造装置无效
| 申请号： | 00117925.X | 申请日： | 2000-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1290962A | 公开（公告）日： | 2001-04-11 |
| 发明（设计）人： | 小林健;荒木隆志 | 申请（专利权）人： | 松下电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/29;H01L25/04;H01L21/50;H05K1/05;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供这样一种半导体装置等的电子装置、其制造方法及其制造装置,在该半导体装置中,横跨转移模塑金属模的腔的内部和外部来配置在陶瓷基板的周围且在从表面一侧和背面一侧中选出的至少一方的面上具备一体化的金属薄膜的上述陶瓷基板,同时,在上述金属模的上金属模和下金属模相接的位置上配置上述金属薄膜,由此,即使用上下金属模夹住陶瓷基板进行加压,也可对该施加压力进行缓冲,不发生变形力,可防止陶瓷基板的裂纹或裂痕的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
1．一种电子装置，该电子装置是在陶瓷基板上安装多组电子部件、利用热硬化性树脂对上述电子部件进行转移密封成形的电子装置，其特征在于：在上述陶瓷基板的周围且在从上述陶瓷基板的表面一侧和背面一侧中选出的至少一方的面上具备与上述陶瓷基板一体化的金属薄膜。
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