[发明专利]多层基板有效
| 申请号： | 00118480.6 | 申请日： | 2000-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1279157A | 公开（公告）日： | 2001-01-10 |
| 发明（设计）人： | 栗田英之;中村雅之 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种没有因热疲劳引起的连接部分的破坏的多层基板。本发明的多层基板1中,交替地层叠了聚酰亚胺膜11～16与铜膜21～26。通过使聚酰亚胺膜11～16的热膨胀系数为2～5ppm/℃,可使多层基板1整体的热膨胀系数不到10ppm/℃。由于接近于所安装的半导体元件的热膨胀系数,故与半导体元件的连接部分不受到破坏。可将本发明的多层基板1用作插入板或母板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
1．一种交替地层叠多层树脂层与导电层而被构成的多层基板，其特征在于：上述多层基板在被层叠的状态下的基板扩展方向的热膨胀系数不到10ppm／℃。
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