[发明专利]通过焊接将线圈组装到集成电路或小尺寸电子单元上的方法无效
| 申请号： | 00118808.9 | 申请日： | 2000-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1275047A | 公开（公告）日： | 2000-11-29 |
| 发明（设计）人： | E·多林;P·卡丁;U·蒂曼 | 申请（专利权）人： | EM微电子马林有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01F27/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 林长安 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将线圈(未示出)的两端部(6,8)焊接到集成电路(2)或小尺寸电子单元的两个电接触垫或块(24,26)上的方法,其特征在于在真正焊接以前,设置了一个步骤,它在于,至少部分地从至少两端部(6,8)的位置上除去电导线(10)的绝缘皮,用于使这些端部焊接到所述电接触垫或块(24,26)上。该绝缘皮借助于施加热量被除去,尤其是使用工作在足够熔化或挥发绝缘皮的高温上的热压装置(58)被除去。焊接步骤是在比预备步骤温度低得多的温度上实现的,这能使在将端部焊到所述块上的期间减小集成电路(2)及垫(24,26)上的热和机械应力。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 焊接 线圈 组装 集成电路 尺寸 电子 单元 方法 | ||
【主权项】：
1、将线图(10)的两端部(6，8)焊接到集成电路(2)或小尺寸电子单元的两个电接触垫或块(24，26)上的方法，其特征在于：在将所述两端部焊到所述两个电接触垫或块上的步骤以前，设置了一个预备步骤，它在于，至少部分地从形成所述线圈(4)的电导线(10)上除去两端部位置处的绝缘皮(42)，用于将所述两端部焊到所述电接触垫或块上。
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