[发明专利]测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡和方法有效
| 申请号： | 00120070.4 | 申请日： | 2000-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1285615A | 公开（公告）日： | 2001-02-28 |
| 发明（设计）人： | 丸山茂幸;小泉大辅;渡边直行;金野吉人;吉田英治;誉田敏幸;川原登志实;永重健一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 探针卡包括印刷板和多层基板。还可包括柔性衬垫。与芯片之一的电极相对的接触电极被配置在柔性衬垫上面或下面,或设在基板上的弹性物质上。第一布线有与接触电极连接的第一部分、从第一部分延伸到下面的基板的平面过渡部分和与多层基板上的内部端连接的连接端。基板的第二布线使内部端与外部端连接。印刷板上的第三布线使基板与印刷板的外部端连接。测试期间温度负载引起的内部端位移被第一布线的平面过渡部分补偿。本发明中,接触的不平整度可被补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 具有 许多 半导体器件 晶片 探针 方法 | ||
【主权项】：
1．用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，上述的探针卡包括：配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；基板；在基板上配置的内部端；具有与接触电极连接的第一部分、从第一部分的平面延伸到在下面平面上的基板的平面过渡部分和在平面过渡部分的末端上与内部端连接的连接端的第一布线；在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和具有使在基板上的外部端与在印刷板上的外部连接端连接的第三布线的印刷板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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