[发明专利]电子装置的制造方法及电子装置以及树脂充填方法有效
| 申请号： | 00120124.7 | 申请日： | 2000-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1280455A | 公开（公告）日： | 2001-01-17 |
| 发明（设计）人： | 大岛悟介;三木政志 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了可减少材料无谓浪费并削减制作步骤的电子装置制造方法及电子装置。制造电子装置的过程是将多个基板连成矩阵状的集合基板;在集合基板的上表面上装设电子零件;在已经装设电子零件的集合基板上表面上,用绝缘性弹性构件所成的中间层来覆盖电子零件,且使用真空印刷法来形成覆盖住该中间层的固体化树脂层;将已形成有树脂层的集合基板分开。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 以及 树脂 充填 | ||
【主权项】：
1．一种电子装置的制造方法，用于制造具有基板、安装在所述基板之主面上的电子零件、以至少充填一个电子零件周围之预定空间的方式形成在所述基板主面上的树脂部的电子装置，其特征在于：所述电子装置的制造方法包括以下步骤：形成让多个基板连成矩阵状的集合基板；和将电子零件安装到所述集合基板的主面上；和在已经安装了所述电子零件的集合基板的上表面，以包覆住所述电子零件的方式形成固体化的所述树脂部；和将已经形成有所述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开。
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