[发明专利]用来探测薄膜清除工艺的终点的方法和装置无效
申请号: | 00120454.8 | 申请日: | 2000-07-11 |
公开(公告)号: | CN1125705C | 公开(公告)日: | 2003-10-29 |
发明(设计)人: | 李乐平;王新辉 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | B24B49/10 | 分类号: | B24B49/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了一种用来探测薄膜清除工艺的终点的方法和装置,其中用具有连接到轴的抛光表面的抛光装置来清除薄膜。探测了由抛光表面上的摩擦力引起的扭矩导致的轴的变形。用安装在轴上的传感器,或借助于监测从轴上二个点反射的光信号之间的相位差,来执行此探测。根据轴的变形而产生信号。信号的变化表明扭矩的变化,从而表明薄膜清除工艺的终点。此装置允许实时原位监测和控制薄膜清除工艺。 | ||
搜索关键词: | 用来 探测 薄膜 清除 工艺 终点 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用来探测薄膜清除工艺的终点的方法,其中的薄膜清除工艺采用具有轴的薄膜清除装置,且此薄膜清除工艺在轴上引起扭矩,此方法包含下列步骤:探测扭矩引起的轴的变形;以及根据轴的变形而产生信号,其中信号的变化表明扭矩的变化,从而表明薄膜清除工艺的终点。
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