[发明专利]用于电子部件的胶粘带有效

专利信息
申请号: 00121676.7 申请日: 2000-07-24
公开(公告)号: CN1334303A 公开(公告)日: 2002-02-06
发明(设计)人: 金淳植;张镜浩;陈华一 申请(专利权)人: 世韩工业株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 巫肖南
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种胶粘带,这种胶粘带可将引线框架附近的电子部件,如导线、模衬垫(diepads)及发光板半导体集成块,相互粘接在一起,并具有优良的粘合性、耐热性及电性能。通过在耐热薄膜的一面或两面涂敷粘合剂组合物来制备胶粘带,粘合剂组合物包括一种丙烯酸树脂,一种由双酚A型环氧树脂与甲酚可溶酚醛环氧树脂或可溶可熔酚醛环氧树脂组成的混合环氧树脂,一种含有至少两个分子内马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物,一种芳香二胺化合物,一种含环氧基的液体硅树脂,及一种有机或无机填充剂并将之干燥。
搜索关键词: 用于 电子 部件 胶粘带
【主权项】:
1、一种胶粘带,由一种作为基膜的耐热薄膜和涂敷于其一面或两面的粘合剂组合物所组成,所说的粘合剂组合物包括:(A)100份重的重均分子量范围为100000-2000000的丙烯酸树脂,其中包含至少一个官能团,这个官能团可以是羧基、醇基、磺酰基、缩水甘油基、氨基;(B)20-500份重的双酚A型环氧树脂和10-200份重的甲酚可溶酚醛环氧树脂或可溶可熔酚醛环氧树脂;(C)10-200份重的马来酰亚胺化合物,这种化合物具有至少两个分子内马来酰亚胺基团;(D)一种芳香二胺化合物;(E)一种含环氧基的液体硅树脂。
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