[发明专利]薄膜谐振器装置及其制作方法无效

专利信息
申请号: 00121944.8 申请日: 2000-07-26
公开(公告)号: CN1283895A 公开(公告)日: 2001-02-14
发明(设计)人: 迈克尔·詹姆斯·曼弗拉;劳伦·内尔·普雷弗尔;肯尼斯·威廉·韦斯特;黄耀萱 申请(专利权)人: 朗迅科技公司
主分类号: H03H3/04 分类号: H03H3/04;H03H3/10;H03H9/15
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蒋世迅
地址: 美国新*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用改进的压电膜制成一薄膜谐振器(TFR),改进的压电膜是在生长表面上外延生长的,得到的压电膜有很少晶粒边界。外延生长是指,压电膜有一结晶学取向,它取自或仿照一单晶衬底或生长表面的结晶学取向。例如,在以单晶硅衬底为生长表面上外延生长的压电膜,可以制作有很少或没有晶粒边界的改进的压电膜。按照本发明的另一个方面,披露了制作TFR的一种方法,其中,压电膜是在一衬底上生长的。随后,除去衬底的一部分,最后在压电膜的两侧淀积电极。
搜索关键词: 薄膜 谐振器 装置 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种制作薄膜谐振器装置的方法,所述方法的特征为包括步骤:提供一生长表面(40);和在所述生长表面(40)上外延生长一压电膜(46),直至其厚度给出所述薄膜谐振器的谐振频率。
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