[发明专利]用于锥形束计算层析系统的过采样探测器阵列和再采样技术无效

专利信息
申请号: 00123507.9 申请日: 2000-08-16
公开(公告)号: CN1286070A 公开(公告)日: 2001-03-07
发明(设计)人: 赖景明 申请(专利权)人: 模拟技术公司
主分类号: A61B6/03 分类号: A61B6/03;G01N23/04;G06T1/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 韩宏
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 过采样探测器阵列利用多个探测器行,每行行高都小于待重建切片的希望厚度。过采样采集的投影数据被再采样。切片轮廓增强投影数据更为一致,图像分辨率改善和重建缺陷减少。探测器阵列有行高相等的行,也有不同行高的行,行高等于或小于切片厚度的行采集的数据用于重建。外部行探测器高度相对于内部行逐渐增大。也可先把各相继行数据累积起来。后计算切片沿移动轴方向的边界间累积数据的差值,作为再采样数据。
搜索关键词: 用于 锥形 计算 层析 系统 采样 探测器 阵列 技术
【主权项】:
1、在螺旋锥形束计算层析扫描器中以一系列相继的具有预定厚度的切片的形式重建物体图像的一种方法,该方法包括:用一个排列成一些行和列的二维探测器阵列对投影数据过采样,该阵列中至少有一些探测器行的高度小于切片厚度;根据预定的切片厚度相对于系统的一个移动轴对投影数据再采样,以产生再采样投影数据;以及重建再采样投影数据以产生物体图像。
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