[发明专利]模制树脂以密封电子元件的方法及装置无效
| 申请号： | 00124006.4 | 申请日： | 1994-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1308368A | 公开（公告）日： | 2001-08-15 |
| 发明（设计）人： | 板东和彦 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用模制树脂来密封电子元件的方法及装置适用于用模制树脂材料通过模制部件(5、5a、5b、5c)对安装在导架(14)上的电子元件进行密封。相对于已设置的模制部件(5)可拆卸地安装附加模制部件(5a、5b、5c),从而可以任意地调节模制部件的数量,由此而安排树脂模制/密封工序,很方便地进行大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 电子元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1．一种用模制树脂来密封电子元件的方法，它通过带有模具(26,28)的模制部件(5)、用树脂材料对安装在导架上的电子阮件进行密封，在所述模具中置有树脂供应槽(29)、在所述槽上设置有树脂加压柱塞、在所述模具之模具表面上设置有型腔、以及在所述型腔与所述槽之间设置有树脂通道，其特征在于，所述方法包括：相对于装置中已设置的所述模制部件(5)，通过可拆卸地安装附加模制部件(5a、5b、5c)来调节模制部件的数量，从而用模制树脂来密封电子元件的工序；将未密封导架(14)和树脂块(21)送入每一所述模制部件(5a、5b、5c)来调节模制部件的数量，从而用模制树脂来密封电子元件的工序；将未密封导架(14)和树脂块(21)进入每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)的工序；所述导架(14)上安装有电子元件；通过每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)用模制树脂来密封所述电子元件的工序；及从每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)中取出已密封的所述电子元件的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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