[发明专利]一种全金属低温微机电系统真空封装外壳以及封装方法无效
| 申请号： | 00124752.2 | 申请日： | 2000-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1127138C | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 金玉丰;武国英;王阳元 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人： | 余长江 |
| 地址： | 100871 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于微机电系统低温真空封焊的真空封装设备的外壳，以及相应的封装方法。本发明结合微电子技术与真空电子技术各自的特长，对传统混合集成电路所采用的金属管壳进行了局部的改进，设计低成本的微机电系统真空封装管壳，并且相应改变了低温钎焊方法和吸气剂激活方法。从而实现了简便实用的微机电系统真空封装，可广泛应用于微陀螺等微机电系统的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全金属 低温 微机 系统 真空 封装 外壳 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种全金属低温微机电系统真空封装外壳，管座采用混合集成电路的金属封装外壳，在管座与管帽间用低温金属焊料进行封接，其特征在于：管座外型为矩形或圆形；管帽采用同种金属材料，设有安置低温吸气剂的结构和容纳低温焊料的密封槽。
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