[发明专利]六层电路板的压合方法及其成品无效
| 申请号： | 00127097.4 | 申请日： | 2000-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1344129A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;B32B31/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种六层电路板的压合方法及其成品,板厚为1.2mm,该电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层,第二层为接地层且第五层为电源层,在第三、四层之间压合有厚度在15.2－16.8mil之间的第一绝缘层,在第三、二层及第四、五层之间分别压合有一厚度在5.7－6.3mil之间的第二绝缘层,在第二、一层及第五、六层之间分别压合有一厚度在4.175－4.725mil之间的第三绝缘层,利用不同厚度的绝缘层;使电路板内外层间阻抗能匹配,以降低传输讯号之讯号反射及电磁波干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 方法 及其 成品 | ||
【主权项】：
1.一种六层电路板的压合方法，板厚为1.2mm，该电路板的第二层为接地层，第五层为电源层，而第一、三、四、六层为讯号走线层，其特徵在于该压合方法系包括下列步骤：a.电路板的第三层以相距上述电路板之第四层於15.2-16.8mil范围内以绝缘材质压合；b.步骤a中已压合的电路板两表面分别以相距於上述电路板第二、五层於5.7-6.3mil范围内以绝缘材质压合；及c.步骤b中已压合的电路板两表面分别以相距於上述电路板之第一、六层於4.175-4.725mil范围内以绝缘材质压合。
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