[发明专利]一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法无效
| 申请号： | 00127313.2 | 申请日： | 2000-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1291775A | 公开（公告）日： | 2001-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王军;侯李明;陈凯华;杨兆国;潘昴;李从武 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 201208 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法,它先将复合好的芯片钻孔或冲孔,整板及孔镀铜,再在近孔端蚀刻掉一条铜箔,以形成两个电极,然后上下两面印刷阻焊膜,再在非阻焊膜区域电镀上一层锡,印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻。与现有技术相比,本发明产品覆盖面积及占用空间小,并且达到了元件表面贴装上线组装工艺的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装用 热敏 电阻器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，包括先预制一块由高分子芯材与镀镍铜箔复合而成的大芯片，其特征在于，将复合好的芯片钻孔或冲孔、整板及孔电镀铜，再以电镀锡或锡／铅合金作为抗蚀刻层保护下在近孔端蚀刻掉一条铜箔，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡或锡／铅合金，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海维安热电材料股份有限公司，未经上海维安热电材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00127313.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种含有银离子的消毒杀菌剂及用途和制造方法
- 下一篇：治疗近视、弱视的中成药
