[发明专利]粘接材料及电路连接方法

摘要

一种连接具有突起状电极的电子元器件的突起状电极与用于搭载电子元器件的布线基板的端子电极的粘接材料,包含有至少一种可固化树脂和无机粒子,使用比表面积S(m2/g)满足31与h2为两电极的高度)的材料作为无机粒子;这种粘接材料包含有占体积10～60%的这种无机粒子。该粘接材料具有良好的连接可靠性,并能消除所连接的电极之间距离的离散性。

主权项

1．一种连接具有突起状电极的电子元器件的突起状电极与用于搭载电子元器件的布线基板的端子电极的粘接材料，这种粘接材料包含有至少一种可固化树脂和无机粒子，其特征在于无机粒子的比表面积S(m2/g)满足如下(1)式，其平均粒径D1(μm)和最大粒径D2(μm)分别满足如下(2)式和(3)式：3＜S≤17……(1)D1≤5……(2)D2≤0.5(h1+h2)……(3)(式中：h1是电子元器件的突起状电极的电极高度(μm)，h2是布线基板的端子电极的电极高度(μm))；而且该粘接材料以体积的10～60％的配比包含有上述的无机粒子。