[发明专利]电子线路基片无效
| 申请号： | 00128792.3 | 申请日： | 1995-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1332265A | 公开（公告）日： | 2002-01-23 |
| 发明（设计）人： | 宁晓山;永田长寿;樱庭正美;田中敏和;木村正美 | 申请（专利权）人： | 同和矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23C2/00 | 分类号： | C23C2/00;H05K3/02;C04B41/88 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将陶瓷件2通过入口导管6A连续地供入坩埚7中,在它们于坩埚7中被熔融金属1完全湿润后,陶瓷件2进入到位于出口侧的模子6B中,陶瓷件由该处被连续挤出,并在每个陶瓷件2的表面上焊有金属部分。这种方法可以以低的费用制成各种形状的具有令人满意的性能的金属陶瓷焊接材料(MBC)或部件5,此外,从这种MBC材料5可以制造电子线路基片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子线 路基 | ||
【主权项】：
1.一种带有预定电路图案的电子线路基片，该电路图案是通过蚀刻一种金属陶瓷焊接(MBC)部件板上的金属板而形成的，其特征在于，所述MBC部件板包括在陶瓷部件2的至少一部分上焊有金属板，该部件板通过下述方法制备，所述方法包括以下步骤：移动陶瓷件2，使陶瓷件2与金属熔体1接触，从而被金属熔体完全湿润，然后，冷却熔体，使熔体在陶瓷件2的表面上凝固，并焊接在陶瓷件2上。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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