[发明专利]用于使用倒装法的模块的改进热性能的可定制盖无效
| 申请号： | 00129214.5 | 申请日： | 2000-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1290961A | 公开（公告）日： | 2001-04-11 |
| 发明（设计）人： | 格林·G·戴维;戴维·L·埃德华 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/36;H01L23/373;C09K5/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯谱 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有改进散热性能的集成电路芯片封装模块和盖结构,其特征在于一种能够减小在主要散热路径中的柔顺导热材料的量的定制盖下层结构。通过其中对于要容纳的芯片定制盖下层结构的过程,制成盖结构和模块。通过垫片和可变形盖下层结构的使用实现定制。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 倒装 模块 改进 性能 定制 | ||
【主权项】：
1．一种用于包含至少一个集成电路芯片的电子模块的盖结构，所述盖结构包括：(a)一个盖件，适于密封到所述模块上，(b)一条从包含在所述模块中的芯片至所述盖件的主要散热路径，所述散热路径包括：(ⅰ)一种固体定制下层结构，从所述盖件向包含在所述模块中的芯片延伸，和(ⅱ)一种在所述定制下层结构与所述芯片之间的导热、柔顺材料。
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